8月8日消息,華為近日公開了一項芯片的封裝專利,有利于提高芯片的性能。根據企查查APP顯示,華為技術有限公司一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利申請公布。
據了解,該項專利的申請日期為2020年12月16日,申請公布日為2023年8月4日,公開號為CN116547791A。發明人為胡驍,趙南。
根據該項專利的摘要顯示,本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構;該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上;該第一保護結構包裹該裸芯片的側面,該阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面,且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的第一表面齊平,其中,該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面,該第一保護結構的第一表面為該第一保護結構背離該基板的表面,該阻隔結構的第一表面為該阻隔結構背離該基板的表面。
專利原理示意圖(圖源來自于企查查)
據悉,截至2022年底,華為持有超過12萬項有效授權專利,主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。其中,華為在中國和歐洲各持有4萬多項專利,在美國持有22,000多項專利。
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原文標題:華為芯片封裝專利公布!
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