在 PCB 多層板設計中，導線布層和布線區有一些要求和注意事項。以下是其中的一些要求：

分層布局：在多層板設計中，通常會有多個內部層（內層）和外部層（外層）。導線應該合理地布局在各個層之間，以最大程度地滿足電路的需求，同時避免信號干擾和串擾。

信號與電源分離：重要的信號和高速信號應與電源層分離，以減少噪聲和干擾。通常在內部層之間放置地層和電源層，而將信號層放置在它們之間。

信號完整性：在布局和布線過程中，應考慮信號的完整性。避免信號線過長、過窄或過靠近其他信號線，以減少信號損耗、時序問題和互相干擾。

電源分布：在布局中，合理分布電源和地線，以確保各個電源點和地點之間的低阻抗路徑，減少功率噪聲和電壓下降。

良好的信號和電源分配：合理規劃信號和電源的分配，避免過于集中或分散。根據電路的特性和需求，進行合適的信號和電源分組。

保持間距：布線時要遵守最小間距要求，以防止導線之間的電氣干擾和電氣擊穿。

路徑優化：通過合理的路徑規劃和布線，最小化導線長度和阻抗，減少信號傳輸延遲和損耗。

地平面和電源平面：在布局中，應包括適當的地平面和電源平面，以提供低阻抗路徑和有效的屏蔽。

信號分層：對于復雜的電路板設計，可以將不同類型的信號分層。例如，將模擬信號、數字信號和高速信號分別放置在不同的信號層中，以減少相互干擾。

規則檢查：在布局和布線完成后，進行規則檢查以確保布局符合設計規范和要求。

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這些是 PCB 多層板設計中導線布層和布線區的一些常見要求。具體的設計要求可能因設計規范、電路復雜性和應用需求而有所不同。在進行布局和布線之前，建議仔細研究相關的設計規范。

審核編輯 黃宇