2023年7月15日，以“凝心聚力，共創未來”為主題的東科半導體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴在安徽馬鞍山隆重舉辦。并邀請了核心客戶，代理商，核心供應商兩百位來賓朋友、分子公司負責人出席本次儀式及晚宴，市經開區領導代表也應邀出席了上午的揭牌儀式，共賀東科半導體喬遷之喜！

此次投入使用的東科半導體產業園占地52畝，一期新建廠房及附屬2.9萬平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應用模組封裝線的研發、生產和銷售。全部達產后，預計可實現芯片年產10億只。

作為國內為數不多的集研發設計、封測、銷售、服務于一體的集成電路國家級專精特新小巨人企業，研發創新是核心生命力，在不斷擴大研發隊伍的同時，持續跟各大院校、科研院所開展研發合作。引進了新型研發機構京皖智慧裝備研究院，整合了包括北大在內的專業研發人才，為東科提供創新成果服務，為人才提供培育平臺，實現了大學與企業的創新發展的同頻共振。并在繼青島、無錫、深圳、馬鞍山研發中心之后，依靠北大的研發力量擬成立新的北京研發中心。

經過多年的努力，東科已擁有超百項專利，生產出眾多的自主創新產品，目前東科不但是國內同步整流芯片市占率前三的頭部企業，同時還是國內氮化鎵電源產品設計最早、品種最全、功率段覆蓋最廣的芯片設計企業，引領著氮化鎵電源芯片市場的發展。

截止目前東科芯片已服務數千家客戶，國內客戶遍布長三角、珠三角、華中、華北等多個地區，國外客戶覆蓋歐盟、巴西、比利時、印度、韓國、越南等多個國家，產品線已覆蓋智能家電、移動數碼、工控設備、消費電子等眾多領域，下游眾多優質的行業頭部企業，已經陸續成為東科的核心客戶。

踔厲前行，篤行不怠，新起點，新征程，東科立志成為世界一流的電源管理服務商，為客戶創造價值，為芯片國產化進程不懈努力。