8月8日消息，臺積電和博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有計劃將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company， ESMC），興建12英寸晶圓廠，以提供先進半導體制造服務，以支援當地汽車和工業市場快速成長的未來產能需求，總計投資金額預估超過100億歐。 該廠預定2024年下半年建廠，2027年底生產。

報道指出，ESMC代表著12英寸晶圓廠興建計劃邁出了重要的一步，支持汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水平確認后決議。此計劃依據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

此計劃興建的晶圓廠預計采用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術，月產能約40，000片300mm（12英寸）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體制造生態系統，且創造約2，000個直接的高科技專業工作機會。 ESMC目標于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產。

籌備中的合資公司經監管機關核準并符合其他條件后，將由臺積電公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。 透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。 該晶圓廠將由臺積電營運。

臺積電公司總裁魏哲家博士表示：「本次在德勒斯登的投資展現了臺積電致力于滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作伙伴關系。歐洲對于半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進硅技術中。」

博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung 表示：「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對于全球汽車產業的成功也至關重要。 博世不僅持續擴大我們自有的制造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作伙伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。 我們很高興能爭取到與臺積電公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」

英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示：「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計劃強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛凌最大的前端制程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷增長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的制造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數字化（digitalization）等全球性挑戰。”

恩智浦半導體總裁兼首席執行官Kurt Sievers 表示：「恩智浦半導體非常致力于強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，并對推動歐洲芯片生態系統做出實際承諾。 這個嶄新且標志性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」

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審核編輯 黃宇