PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路板,其自下而上依次包括第一介電層,隱埋電阻,線路層及第二介電層,其中隱埋電阻上未設線路層的部分隱埋電阻外被覆蓋聚合物隔離層,且該聚合物隔離層表面粗化,其表面粗糙度Rz大于0.01μm,聚合物隔離層在拐角處的厚度至少0.1μm。
本實用新型印制電路板在隱埋電阻表面上覆蓋一層聚合物隔離層,從而保護了隱埋電阻在棕化,超粗化等后續(xù)濕流程中不被化學藥水攻擊腐蝕,提升了制作埋阻板工藝能力,進一步推動埋阻板向內層埋阻的應用。
埋阻埋容工藝的優(yōu)勢包括:
1、空間節(jié)省:
由于電阻和電容直接嵌入到板的內部層中,因此可以節(jié)省PCB板的空間,使得整個電路板變得更加緊湊。
2、降低電路噪聲:
將電阻和電容埋入到板的內部層中可以減少電路的電磁干擾和噪聲,提高電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力。
3、提高信號完整性:
埋阻埋容工藝可以減小電路信號的傳輸延遲和反射損耗,提高信號傳輸的完整性和可靠性。
4、減少PCB板的厚度:
然而,埋阻埋容工藝在制造和維修方面會相對復雜一些,因為電阻和電容無法直接觀察和更換。此外,埋阻埋容工藝通常用于高端電子產品,成本也相對較高。
當涉及到高密度的電路設計時,PCB埋阻埋容工藝成為非常有用的技術。在傳統(tǒng)PCB布局中,電阻和電容通常以貼片的形式焊接在PCB表面。然而,這種布局方法會導致PCB板占用更大的空間,并且可能會在表面引起噪音和干擾。
埋阻埋容工藝通過將電阻和電容直接嵌入PCB板的內部層中,解決了上述問題。
以下是PCB埋阻埋容工藝的詳細步驟:
1、制作內部層:
在制作PCB板時,除了常規(guī)的層(如外層、內層)外,還需要單獨制作專門用于埋阻埋容的內部層。這些內部層將包含埋入電阻和電容的區(qū)域。內部層的制作通常使用與常規(guī)PCB制造相同的技術,如電鍍、蝕刻等。
2、電阻/電容封裝:
電阻和電容在埋阻埋容工藝中采用特殊的封裝形式,以便嵌入到PCB的內部層。這些封裝通常是薄型化的,以適應PCB板的厚度,并具有良好的熱導性能。
3、埋入電阻/電容:
在制作內部層的過程中,通過將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中來完成埋阻埋容工藝。這可以通過多種方法實現,例如使用特殊的壓制技術將電阻和電容嵌入到內層材料之間,或者使用激光技術在內層材料上刻蝕空穴,然后將電阻和電容填充進去。
4、連接層:
完成埋阻埋容的內部層之后,將其與其他常規(guī)層(如外層)進行連接。這可以通過常規(guī)的PCB制造技術(如層壓、鉆孔等)來實現。
總的來說,埋阻埋容工藝是一種在PCB板的內部層中嵌入電阻和電容的高度集成化技術。它能夠節(jié)省空間、降低噪聲、提高信號完整性,并使PCB板變得更薄型輕便。然而,由于制造和維修的復雜性以及成本的增加,埋阻埋容工藝通常應用于對性能要求較高的高端電子產品中。
審核編輯:湯梓紅
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