面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)是一種用于將微觀尺度的光電子器件從一個(gè)基底上轉(zhuǎn)移到另一個(gè)基底上的先進(jìn)技術(shù)。這種技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛，特別適用于半導(dǎo)體、光電子學(xué)和納米器件的制備和集成。雖然微轉(zhuǎn)印技術(shù)在光電子異質(zhì)集成中有很多優(yōu)勢(shì)，但也面臨一些挑戰(zhàn)，比如對(duì)器件和基底表面的處理要求較高，對(duì)準(zhǔn)精度要求嚴(yán)格，以及在一些特殊材料和器件結(jié)構(gòu)上的應(yīng)用尚待改進(jìn)等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，微轉(zhuǎn)印技術(shù)在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊。

近日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”于西安召開(kāi)。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會(huì)、全國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團(tuán)聯(lián)合組織、西安和其光電股份有限公司等單位協(xié)辦。期間，“平行論壇2：光電子器件及應(yīng)用”上，香港科技大學(xué)（廣州）副教授王蘊(yùn)達(dá)帶來(lái)了“面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)”的主題報(bào)告。

報(bào)告中表示，MicroLED顯示應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，已發(fā)展了多種技術(shù)路線：包括激光釋放，流體自主裝等。不同技術(shù)路線各有優(yōu)、缺點(diǎn)。評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)包括轉(zhuǎn)移速度、轉(zhuǎn)移精確度，以及工程復(fù)雜度、設(shè)備成本等。同時(shí)，MicroLED巨量轉(zhuǎn)移并未完全突破。控制轉(zhuǎn)移成本和提高良率是商業(yè)化的關(guān)鍵。（依然有發(fā)展需求和空間）

報(bào)告初步探討了微轉(zhuǎn)印技術(shù)的廣泛應(yīng)用，包括III-V族半導(dǎo)體與硅光子（SiPh）的集成，制造先進(jìn)的MicroLED顯示器和開(kāi)發(fā)各類(lèi)創(chuàng)新電子設(shè)備。

并重點(diǎn)介紹了可編程微轉(zhuǎn)印技術(shù)，包括其涉及的方法、過(guò)程和局限。展示了在香港科技大學(xué)（廣州）（HKUST-GZ）的研究小組的現(xiàn)有工作和取得的成果。我們的研究致力于推動(dòng)微轉(zhuǎn)印技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和成熟，探索創(chuàng)新的方法和技術(shù)，以提高微尺度異構(gòu)集成的效率和能力。

他在報(bào)告中指出，未來(lái)將針對(duì)MicroLED巨量轉(zhuǎn)移開(kāi)發(fā)大矩陣、高通量、可編程的轉(zhuǎn)印頭。面向硅光集成應(yīng)用開(kāi)發(fā)兼容不同材料、形狀和表面形貌的芯片的轉(zhuǎn)移技術(shù)，滿足多種器件的制造需求。

審核編輯：劉清