2023年8月8日，臺積電、博世、英飛凌、恩智浦聯合宣布將共同投資歐洲半導體制造公司ESMC。計劃在德國德累斯頓建設一座300mm晶圓廠，專注于汽車和工業領域的半導體生產。

技術細節與投資規模

新廠計劃采用臺積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，月產能將達到40,000片300mm晶圓。預計2024年下半年開始建設，2027年底投產。總投資預計超過100億歐元。

戰略意義與潛在影響

此次投資不僅是對歐洲半導體生態系統的重要補充，還體現了全球化和區域化相結合的新趨勢。它將進一步強化歐洲的半導體生態系統，創造約2000個直接的高科技專業工作崗位，推動歐洲在全球半導體產業中的地位。此次合作不僅對參與公司具有戰略意義，更對整個歐洲半導體產業具有里程碑意義，尤其在汽車和工業領域的創新方面。（臺積電）

在AI領域競爭日益激烈的背景下，Nvidia于2023年8月8日公布了一款全新的AI芯片GH200。這一新產品標志著Nvidia在AI硬件空間中的進一步創新，旨在大幅降低運行大型語言模型的成本。

技術特點

GH200芯片不僅具備了與Nvidia當前最高端AI芯片H100相同的GPU，還搭載了141GB的前沿內存和72核ARM中央處理器。新芯片專為推理而設計，具有更大的內存，允許更大的AI模型適應單個系統。

市場影響

新芯片將于明年二季度推向市場，在今年年底前提供樣品。GH200的推出不僅有助于Nvidia繼續主導AI芯片市場，還可能對AI推理的整體成本產生重大影響。此舉也是對AMD、Google和Amazon等競爭對手的有力回應。

GH200的推出凸顯了Nvidia在AI硬件領域的領先地位和創新能力，預示著大型語言模型推理成本的重大降低。這一創新不僅加強了Nvidia在市場中的競爭地位，還為未來的技術發展打開了新的可能性，對于整個AI產業具有深遠意義。（CNBC）

科技創新是無止境的追求。無論是臺積電的合作投資項目，還是Nvidia的新型AI芯片，都代表了我們走向更加先進、智能和互聯的世界的堅實步伐。感謝您的收看，期待下次與您共同探討更多科技前沿話題。