臺積電近日宣布計劃在德國投資100億歐元建立其在歐洲的首個芯片代工廠。據(jù)臺積電官網(wǎng)公告,他們將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同合作,在德國薩克森州的德累斯頓建立一家名為歐洲半導體制造公司(ESMC)的合資公司,并建設一座12英寸的晶圓代工廠,提供先進的半導體制造服務。
預計合資公司的全部投資將超過100億歐元,其中資金來源包括股權注入、債務借款以及德國和歐盟的支持。根據(jù)臺積電公告披露,臺積電將持有合資公司70%的股份,博世、英飛凌和恩智浦半導體各持有10%。根據(jù)目前公布的信息,臺積電預計投入35億歐元,德國將提供50億歐元,而博世、英飛凌和恩智浦半導體若按照10%的股權比例提供各自5億歐元,合資公司將獲得總計100億歐元的資金。
據(jù)報道,這座工廠計劃于2024年下半年開始建設,預計從2027年年底開始投產(chǎn)。計劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片,主要應用于汽車和其他工業(yè)領域。
分析人士解讀臺積電選擇德累斯頓作為歐洲首個晶圓廠的原因,除了當?shù)匾延型晟频陌雽w生產(chǎn)鏈和供應生態(tài)系統(tǒng)外,德國還能提供歐盟補助和接近客戶等優(yōu)勢。據(jù)了解,在德累斯頓已經(jīng)建立了晶圓廠的公司包括英飛凌、博世、格芯、X-Fab和恩智浦等,同時應用材料、ASML和世創(chuàng)等公司也在當?shù)夭季帧?/p>
這項投資將進一步推動德國和歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并為臺積電在歐洲市場擴大影響力和提供更好的服務能力。與歐洲建立代工廠也將有助于緩解全球芯片供應緊張的狀況。
編輯:黃飛
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