電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日,中芯國際發布2023年第二季度財報。報告顯示,中芯國際第二季度實現營業收入15.6億美元,同比下滑18%,環比增長6.7%;實現凈利潤4.02億美元,同比下滑21.7%,環比大增74.3%。
圖:中芯國際2023年第二季度業績
中芯國際表示,銷售收入上升主要由于2023年第二季度晶圓銷售量增加所致。根據報告,中芯國際第二季度產能利用率78.3%,同比下降18.8%,環比增加10.2%。該公司三季度出貨量將繼續上升。從中芯國際的業績情況來看,行業回暖跡象明顯。
產能利用率提升,預計三季度出貨量將繼續上升
中芯國際是全球第五大晶圓代工廠,市場份額5.3%,在中國大陸市場的份額占比為17.7%。中芯國際工藝平臺包含先進邏輯平臺、成熟邏輯平臺以及特殊工藝平臺,向全球客戶提供0.35μm到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
具體來看,以地區分類,中芯國際2023年第二季度中國市場的收入占比為79.6%,環比同比都有所提升;美國市場的收入占比為17.6%,歐洲市場的收入占比為2.8%,美國和歐洲市場的收入相比于今年第一季度和去年第二季度都有所下降。
中芯國際超90%的收入來自于晶圓服務,以應用分類來看,2023年第二季度智能手機業務收入占比26.8%,相比于今年第一季度的23.5%及去年第二季度的25.4%均有所提升;物聯網業務收入占比11.9%,同比環比都有明顯下降;消費電子業務收入占比26.5%,與今年第一季度的26.7%相當,相較于去年第二季度的28.6%有所下降;其他業務占比34.8%。
以尺寸分類來看,2023年第二季度中芯國際8英寸晶圓和12英寸景園收入占比分別為25.3%和74.7%。其中12英寸晶圓相較于2023年第一季度的71.9%和去年第二季度的68.3%均有提升;8英寸晶圓相較于2023年第一季度的28.1%和2022年第二季度的31.7%收入占比有所下降。
產能方面,中芯國際月產能由2023年第一季度的的73.23萬片8英寸約當晶圓,增加至2023年第二季的75.43萬片8英寸約當晶圓。2023年第二季度銷售約140.31萬片8英寸約當晶圓,環比增長12.1%,同比下降25.6%;2023年第二季度產能利用率78.3%,雖然不及去年第二季度的97%,但相較于今年第一季度的68.1%提升明顯。
很明顯,2023年第二季度中芯國際在中國市場的收入占比在提升,相較于今年第一季度,智能手機業務的收入占比也在提升。在月產能提升的情況下,2023年第二季度產能利用率相較于第一季度提升明顯。
中芯國際表示,報告期內晶圓銷量增長且12英寸產能需求相對飽滿,8英寸客戶需求疲弱,產能利用率低于12英寸,但仍好于業界平均水準。該公司預計,第三季度出貨量將繼續上升,收入環比增長3%至5%,下半年銷售將收入好于上半年。
行業下行已觸底,但依然面臨去庫存低于預期等挑戰
在2023年二季度業績說明會上,中芯國際聯席CEO趙海軍談到,從整個市場來看,手機和消費電子領域仍處于創新瓶頸期,沒有新的亮點,需求不增反降,換機周期變長。個人電腦、工業、新能源、汽車等細分行業供需逐漸趨于平衡,行業下行已經觸底,但依然面臨包括去庫存速度低于預期,需求增長缺乏動能在內的諸多挑戰。
從公司訂單情況可見,部分應用于國內手機終端、消費電子的芯片庫存開始下降,客戶逐步恢復下單的需求,例如圖像傳感、圖像信號處理、高壓驅動、微控制、工業控制和特殊存儲芯片等。物聯網業務方面,無線局域網、路由器等領域訂單下降,中低端TWS和WiFi仍然穩定。
中芯國際管理層此前曾表示,公司預計第二季度收入和產能利用率將有所恢復,急單主要來自12英寸特別是40nm和28nm的新產品。40nm和28nm已恢復到滿載,復蘇的領域包括DDIC、攝像頭、LED驅動芯片等。
該公司表示,這種復蘇主要發生在中國,背后原因是供應鏈正在洗牌。新的供應商進入了供應鏈,他們拿到了訂單和市場份額,而這些新加入者是公司的客戶。中芯國際認為,公司業績增長不一定是整體市場的復蘇,而是公司市場份額的提升。
從最近的情況來看,確實有些領域已經呈現出復蘇跡象,比如DDIC,即面板顯示驅動芯片,它是顯示面板不可或缺的重要組成部分,位于顯示面板的主電路和控制電路之間,通過對電位信號特征的調整與控制,完成對驅動電場的建立與控制,進而實現面板信息顯示。
根據JW Insight數據顯示,2021年全球DDIC市場規模約為135億美元,同比增長57.0%,當時全球芯片供不應求,到2022年,由于終端需求不足,導致全球DDIC市場規模下降約5.9%。預計2023年,全球DDIC市場規模將反彈4.7%。從目前的情況來看,在整體市場低迷的情況下,DDIC呈現出旺盛的需求態勢。
車用顯示是驅動DDIC市場增長的其中一大新興應用領域,據TrendForce預測,2023年全球車用顯示面板出貨量將達到2.05億片,同比增長5.1%,帶動相關DDIC需求增長,特別是TDDI,在汽車中的應用快速增長。
趙海軍認為,雖然因為產業鏈的格局變化,資源重新整合分配,可以預見未來的競爭會更激烈,但我們對這個行業抱有長遠的信心。我們將繼續做好技術研發平臺開發工作,把新產品的快速驗證出來,把配套產能最快速度安排好,為下一輪的增長周期做好準備。
小結
晶圓代工廠的經營情況與下游需求息息相關,過去一年多來,手機、PC等消費電子市場需求萎靡,晶圓代工廠業績也受到影響。從中芯國際第二季度的業績及其訂單情況來看,行業已經呈現出復蘇跡象,只不過手機等消費電子市場仍然面臨需求增長瓶頸,尋找新的需求增長動能仍然是必要的事。
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