2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破，為了更加精準(zhǔn)地滿足市場多元化的變幻和用戶日益增長的體驗需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通過快速的技術(shù)迭代以及全面的產(chǎn)品布局，不斷升級和優(yōu)化自身產(chǎn)品，助力實現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗。

炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗設(shè)計技術(shù)，在性能卓越的前提下大幅降低了整體功耗，讓用戶在享受智能手表酷炫界面體驗的同時，還獲得更長的佩戴使用時間。不僅如此，依托炬芯科技深厚的聲學(xué)積累，讓智能可穿戴設(shè)備也能實現(xiàn)更加高品質(zhì)的聲學(xué)享受。更值得一提的是，炬芯科技完善的芯片安全體系也在時刻為用戶的數(shù)據(jù)安全保駕護航。

新一代低功耗設(shè)計

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沿襲炬芯科技低功耗設(shè)計技術(shù)，在保證性能升級更加優(yōu)秀的同時，也兼顧產(chǎn)品低功耗的需求。

正常UI界面使用2D GPU繪制加速，炫酷特效UI界面才使用2.5D GPU繪制加速，雙GPU輪換工作的模式可以有效降低亮屏場景的功耗，同時又能保證用戶視覺體驗。集成sensorhub模塊，自主采集和處理傳感器數(shù)據(jù)，無需喚醒主CPU即可讀sensor數(shù)據(jù)，降低待機場景功耗。除此之外，還有更低功耗的PMU設(shè)計，更細致的Power gating劃分……通過系列軟硬件算法的融合優(yōu)化，芯片工作在更低的工作電壓，延長續(xù)航時間。MCU的功耗12uA/Mhz@3.8V，BR 和BLE 保持雙連接功耗<100μA@500ms。全新第二代智能手表芯片典型用例功耗較第一代整體降低約20%。

更加優(yōu)秀的圖形顯示性能

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雙GPU加速

ATS3085S和ATS3089采用了2D + 2.5D的雙GPU硬件加速配置，在保持低功耗的同時，大幅提升圖形處理效率，提供出色的顯示效果。其中還增加了讀寫加速硬件設(shè)計，有效提升GPU對PSRAM訪問的訪存效率和帶寬利用率。

圖片視頻解碼器

新增JPEG硬件解碼：圖片壓縮率提升50%，圖片解碼速度提升100%，進一步提升UI界面的流暢。

視頻解碼，視頻表盤

充分融合運用炬芯科技在音視頻編解碼方面的成熟經(jīng)驗技術(shù)，新一代芯片支持視頻解碼， 助力智能手表終端實現(xiàn)視頻表盤，為消費者提供更加酷炫多樣化的表盤體驗。

更智能的聲學(xué)體驗

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炬芯科技全新第二代智能手表芯片全線支持AI ENC降噪技術(shù)。采用經(jīng)典聲學(xué)和信號處理及深度學(xué)習(xí)語音模型相結(jié)合的智能降噪技術(shù)，利用炬芯科技特有的智能場景識別，快速判斷多種通話場景，自動選擇合適的降噪模型，有效消除環(huán)境噪聲，更完整保留人聲，提高聲音的傳輸質(zhì)量，帶來穩(wěn)定清晰的通話和錄音效果。

更精簡的BOM

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炬芯科技全新第二代智能手表芯片，內(nèi)置帶路徑管理的充電模塊，充電電流提升到400mA；內(nèi)收LDO，低紋波的輸出電壓以保證心率傳感器的使用要求；內(nèi)收5路 Load swtich （1.8V/3.3V）……硬件設(shè)計的調(diào)整優(yōu)化進一步精簡BOM，提升產(chǎn)品的市場競爭力。

安全護航

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大數(shù)據(jù)時代，信息安全至關(guān)重要。引入AES加密引擎、主動防篡改檢測、CRC數(shù)據(jù)傳輸校檢、硬件TRNG隨機數(shù)生成等技術(shù)，進一步提升了安全防護，為保障個人信息和隱私數(shù)據(jù)的安全提供了多方位的保障。支持實時解密運行和通過PSA認證，滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的安全要求，有效保障系統(tǒng)固件的穩(wěn)定運行和安全性。擁有更加安全的機制，整體提高了對身份鑒別、訪問控制、數(shù)據(jù)安全和個人信息保護等信息安全方面的防護。

炬芯科技全新第二代智能手表芯片（ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089）承繼了第一代智能手表芯片的核心技術(shù)優(yōu)勢，單顆芯片實現(xiàn)驅(qū)動顯示屏，運行運動健康算法，實現(xiàn)藍牙通話、本地解碼、藍牙推歌到TWS耳機等功能。

除此之外，第二代平臺支持AI降噪，支持錄音功能，支持視頻表盤，支持第三方應(yīng)用程序，支持WebAssembly技術(shù)，擁有更加豐富的外圍接口資源，更精簡的BOM，更大的內(nèi)存，滿足個性化需求等等領(lǐng)先優(yōu)勢。在此基礎(chǔ)上，整體的性能更加強勁功耗更低。

炬芯科技將持續(xù)以深厚的技術(shù)積淀及不斷精進的精神持續(xù)推出創(chuàng)新性芯片產(chǎn)品，為客戶提供領(lǐng)先的、高品質(zhì)的、可持續(xù)開發(fā)的平臺。致力成為客戶的科技伙伴，賦能智能穿戴設(shè)備,實現(xiàn)為廣大用戶帶來更美好、便捷的人機交互智能體驗。