過孔是什么？

過孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。

單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

PCB板上過孔太多如何解決？

在PCB設計中，過孔的數(shù)量將決定著PCB的可靠性和連通性，而過孔數(shù)量是根據(jù)電路板的需求來決定，然而有時候在設計過程中難免會遇見PCB板上過孔數(shù)量過多的問題，那么如何解決？

01優(yōu)化設計

①合并功能相似的元件：在設計過程中，可考慮合并功能相似的元件，從而減少所需的過孔數(shù)量，如：將多個相同類型的電容器或電阻合并為一個組件，以減少過孔數(shù)量；

②使用SMD器件：優(yōu)先選擇表面貼裝器件，因為該器件的特點是不需要過孔，通過合理選擇SMD遠近，可減少整體的過孔數(shù)量。

02調(diào)整過孔類型

①使用盲孔和埋孔

如果可以，盡量采用盲孔和埋孔技術(shù)，這是因為盲孔只在電路板的一側(cè)進行鉆孔；而埋孔則在電路板兩端都進行鉆孔，從而減少過孔數(shù)量；

②使用嵌入式元件技術(shù)：嵌入式元件技術(shù)將元件直接嵌入到PCB板的內(nèi)部層中，從而避免通過孔，但注意，該項技術(shù)需要專門的制造工藝和設備支持。

03優(yōu)化布局

①緊湊布局：通過優(yōu)化元件的布局，盡量緊湊排列，可減少過孔數(shù)量，避免過多的空隙和不必要的跨越，從而減少過孔需求；

②層間連接：考慮使用層間連接來替代通過孔，通過使用內(nèi)部層或追蹤進行信號傳輸，可減少外部層的過孔需求。

04與制造廠商溝通

①了解制造限制：在設計前需要與制造廠商溝通，了解其制造能力和限制，他們可提供有關(guān)過孔的最佳實踐和建議，幫助工程師優(yōu)化設計；

②制造優(yōu)化建議：為提升良品率，制造廠商一般會提供制造優(yōu)化的建議，如采用堆疊孔或盲孔技術(shù)等，以此提高制造效率。

審核編輯：湯梓紅