隨著技術的進步，手機、平板電腦等一些電子產品都以輕、小、便攜為發(fā)展趨勢，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。

如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量最終表現(xiàn)為焊點的質量。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

a. 表面完整而平滑光亮；

b. 適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

c. 良好的潤濕性；

d. 焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以30°以下為好 ，不超過60°。

SMT加工外觀檢查包括以下內容：

a. 元件有無遺漏；

b. 元件有無貼錯；

c. 有無短路；

d. 有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。

一、虛焊的判斷

1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少，焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決

1、焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3、印過焊膏的PCB板，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足，應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4、SMD（表面貼裝器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

SMT加工廠普及LED燈帶知識

一、LED燈帶常識

LED燈帶目前常用的規(guī)格是12V和24V兩種電壓，12V的是3串多路并聯(lián)結構、24V是6串多路并聯(lián)結構。由于LED燈帶是串并聯(lián)結構，因此，當某一組回路里有短路情況發(fā)生時，就會導致同組的其他LED電壓升高，LED的亮度會增加，相應的發(fā)熱量也會隨著上升。

比如在5050燈帶里面，5050燈帶在其中的任何一顆芯片回路有短路時，就會造成短路的那一顆燈珠電流上升一倍，即20mA變?yōu)?0mA，燈珠的亮度會變得很亮，但是同時發(fā)熱量也會劇增，嚴重的會在幾分鐘時間內燒毀線路板。

如果負責測試的員工只是關注LED是否發(fā)光，而不去檢查亮度的異常，或者是不做外觀檢查，只做電測的話，往往會忽略這一問題。

二、LED燈帶SMT加工解決辦法

1、 生產工藝

A. 印刷錫膏的時候盡量不要讓焊盤之間有連錫現(xiàn)象，避免因為印刷不好所導致的焊接短路情況發(fā)生；

B. 貼片的時候避免短路；

C. 回流之前檢查貼片位置；

D. 回流后先做外觀檢查，確保燈帶沒有短路現(xiàn)象后再做電測復查，復查時注意LED點亮后有沒有異常亮或者是異常暗的現(xiàn)象。

另外值得注意的是，LED燈帶SMT加工在電子產品代工中屬于相對簡單的產品，很多代工廠技術工程人員容易掉以輕心，往往造成批量性品質事故。

以下是代工廠技術工程人員需要注意的幾個方面：

1、燈珠及電阻需要經過烤箱烘烤4到8個小時；

2、爐溫必須經過測試，不同的板材厚度要區(qū)分對待，避免出現(xiàn)冷焊事故；

3、LED產品的SMT加工，致命和常見的品質問題就是產生錫珠，事先準備好防錫珠的鋼網(wǎng)是非常必要的；

4、錫膏的選用使用各自錫膏廠商的LED專用錫膏，加以正確的爐溫曲線，焊接效果將會更加可靠；

5、LED防硫化等相關措施也必須做到位，避免LED與一切含硫物質的接觸。