當我們談論精密LED拆焊設備時,我們在討論一種專門設計用來精確、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的設備。這些設備包含許多獨特的特點和功能,使得它們對于電子制造和修復行業來說是非常有價值的工具。
主要特點
獨立三溫區控溫系統
這種系統包括上下溫區的熱風加熱和IR預熱區的紅外鍍金光管加熱。這種設計可以使設備在元器件頂部和PCB底部同時進行加熱,同時還可以設置8段溫度控制。這種獨立的控溫系統可以確保PCB板受熱均勻,防止變形,保證焊接效果。
這種系統可以同時顯示四條溫度曲線并存儲多組用戶數據。它還具有瞬間曲線分析功能,可以通過外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并可以隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
精準光學對位系統
這種設備也配備了高清數字相機彩色光學視覺對位系統,可以實現分光、放大、縮小、自動對焦等功能。這種系統還配備了自動色差分辨和亮度調節裝置,可以調節成像清晰度。
多功能人性化操作系統
這種設備具有高清觸摸屏人機界面,上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計,配備多種規格鈦合金BGA風嘴。這種風嘴可360°任意旋轉,易于安裝和更換。
安全保護功能
在焊接或拆焊完畢后,設備具有報警功能,溫度失控時,電路能自動斷電,具有雙重超溫保護功能。此外,溫度參數帶密碼保護,防止任意修改。
技術參數
精密LED拆焊設備的一些典型技術參數包括:
- 總功率:5200W
- PCB定位方式:V型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位
- 適用PCB尺寸:Max410×380mm, Min 10×10 mm
- 貼裝精度:±0.01mm
- 外形尺寸:L600×W640×H850mm
- 機器重量:約60kg
總的來說,精密LED拆焊設備是一種功能強大、精度高、安全可靠的設備,它是電子制造和修復工作中不可或缺的工具。
深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的專業X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修臺設備制造商。由多名從事X-RAY檢測設備X光點料機和BGA返修設備十余年的技術骨干及銷售精英聯合創立,憑借專業水平和成熟的技術,在X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備領域迅速崛起。
審核編輯 黃宇
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