熱點新聞

1、富士康開始在印度生產蘋果新一代手機iPhone 15

據報道，蘋果公司的下一代iPhone 15或將于9月12日發布，該款產品的供應商富士康開始在印度泰米爾納德邦（Tamil Nadu）生產，以進一步縮小其印度業務與中國大陸主要制造基地之間的差距。

知情人士稱，富士康位于泰米爾納德邦下斯里佩魯姆布杜爾（Sriperumbudur）的一家工廠正準備在中國大陸工廠開始發貨幾周后交付最新設備，因為該公司尋求迅速增加來自印度的新iPhone數量。

產業動態

2、生成式人工智能推動，傳英偉達今年將銷售55萬個H100 GPU

據報道，生成式人工智能熱潮正在推動用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的服務器的銷售，數十家公司將從中受益，但英偉達將可能獲益最多。報道稱，英偉達預計到2023年將售出超過50萬個高端H100計算卡GPU，價值數百億美元。

據多位與英偉達和臺積電有關的內部人士表示，英偉達計劃于2023年在全球范圍內出貨約55萬個最新的H100計算卡GPU，其中大部分銷往美國科技公司。英偉達不予置評。

3、消息稱特斯拉部署全自動駕駛方案 FSD 入華，招募本地運營團隊

據道，特斯拉正在中國組建一個 20 人左右的本地運營團隊，以推動自動駕駛解決方案 FSD（Full Self-Drive）在中國市場落地。產業鏈知情人士稱，“特斯拉已經從總部派了工程師，來進行培訓。” 報道稱，與此同時，特斯拉還在中國嘗試成立一個數據標注團隊，規模約上百人。這同樣是為訓練 FSD 的算法作準備。

有知情人士稱，特斯拉在上海進行測試，需要在其注冊地所在的浦東臨港先申請一個臨時牌照，試運行兩周之后，通過了相關評審會審批，才能拿到長期的測試資質，而拿到這個資質，至少也需要三個月。

4、三星計劃2027年1.4nm工藝用上BSPDN背面供電技術

據報道，三星電子將商業化“背面供電（BSPDN）”技術，這將改變半導體結構范例。背面供電是一項創新技術，從晶圓背面為半導體供電，但尚未在全球范圍內實施。

據業內人士透露，三星電子近期具體化了背面供電技術的商用時間表。三星電子代工部門首席技術官（CTO）Gitae Jeong在最近的一次論壇上表示，“我們計劃在2027年將BSPDN應用到1.4nm工藝中。”據了解，三星電子正在開發BSPDN，但具體商用時間和應用目標尚屬首次披露。說明技術開發取得了重大進展，并且由于代工廠的半導體委托生產性質，隨著與客戶關于BSPDN安裝的討論取得進展，時間表正在具體化。

5、華為倒裝芯片封裝專利公布，可改善散熱性能

華為技術有限公司一項倒裝芯片封裝專利，8月15日在國家知識產權局官網公開，編號為：CN116601748A。這項專利的名稱為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”，提供了一種芯片與散熱器之間的接觸方式，有助于改善散熱性能。

華為的新專利表示，由于可以在模制過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結構的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調節到所需的小厚度，從而實現改進的熱性能。這項專利可以應用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片類型，支持的設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備，以及PC、工作站、服務器、攝像機等。

新品技術

6、旭化成低發熱無磁芯電流傳感器IC-CZ375x 全新上市

旭化成微電子支持 100Arms、低發熱無磁芯電流傳感器 IC 上市，適用于電動汽車快速充電站和組合式空調。

旭化成微電子(AKM)推出了符合工業設備絕緣標準UL61800-5-1的支持100Arms大電流、高速響應、高精度的無磁芯電流傳感器IC-CZ375x。由于發熱低，適用于大容量模式的電流檢測和逆變器控制，例如電動汽車的快速充電樁、組合式空調。采用與以往產品相同的封裝，可以檢測到峰值±225A的電流，更容易向大電流額定機型橫向擴展。

7、耐能推出最新款 AI芯片KL730，驅動輕量級 GPT解決方案的大規模應用

8月15日，總部位于圣迭戈，以開創性的神經處理單元（NPU）而聞名 的AI公司耐能，今日宣布發布KL730芯片。KL730集成了車規級NPU和圖像信號處理器 （ISP），并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務器、智能家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。

KL730作為耐能最新款芯片，從設計之初就以實現AI功能為目的，并突破了多項節能及安全的技術創新。該芯片具備多通道接口，可無縫接入圖像、視頻、音頻和毫米波等各種數字信號，支持多類行業的人工智能應用開發。

投融資

8、EDA企業培風圖南完成數千萬元A++輪融資

近日，蘇州培風圖南半導體有限公司完成數千萬元A++輪融資，由匯川產投領投，永鑫方舟、蘇納微新跟投。本輪融資所募資金將用于進一步加大產品研發、提高產品性能、加強市場的開拓，不斷提升培風圖南制造類EDA軟件的綜合實力。

培風圖南成立于2021年，是一家為晶圓廠提供生產制造全流程EDA軟件及工藝研發服務綜合解決方案的供應商。該公司主要產品包括光學鄰近效應修正（OPC）、工藝器件仿真（TCAD）、3D 表面結構仿真 (Emulator）、TCAD-SPICE 快速建模、電路仿真與寄生參數抽取在內的全系列制造類EDA軟件等產品。同時，培風圖南也為客戶提供全流程工藝研發輔助服務和技術咨詢，是可以提供DTCO一站式“軟件+服務”完整解決方案的企業。

9、CD-SEM設備研制商，青田恒韌獲Pre-A輪融資

近日，青田恒韌智能科技有限公司宣布完成Pre-A輪融資，由方富創投、明德投資共同投資。青田恒韌成立于2022年，注冊資本125萬元，是一家半導體前道電子束量測CD-SEM設備研制商，致力研發并生產完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM設備。

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