rk3399和驍龍650對(duì)比

隨著智能手機(jī)和智能設(shè)備的快速發(fā)展，處理器的設(shè)計(jì)和性能變得越來(lái)越重要。這兩款處理器，RK3399和驍龍650，都是市場(chǎng)上備受關(guān)注的處理器。它們分別由兩家技術(shù)公司研發(fā)生產(chǎn)，分別是瑞芯微電子和高通公司。雖然這兩款處理器都是業(yè)界知名的芯片，但它們之間的性能和設(shè)計(jì)有很多的不同之處。本文將為你詳細(xì)介紹這兩款處理器的性能對(duì)比。

1.架構(gòu)設(shè)計(jì)

RK3399的架構(gòu)設(shè)計(jì)是64位六核心，由兩個(gè)Cortex-A72的高性能內(nèi)核和四個(gè)Cortex-A53的低功耗內(nèi)核組成。最高主頻可達(dá)兩個(gè)高性能內(nèi)核在2.0GHz以上。這個(gè)設(shè)計(jì)的意義在于提高處理器的多任務(wù)處理能力，更好的同時(shí)運(yùn)行各種應(yīng)用。

驍龍650是一款64位的八核處理器芯片，最高主頻可達(dá)1.8GHz。它的內(nèi)核配置采用的是Cortex-A53的ARMv8-A架構(gòu)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)行業(yè)首個(gè)異構(gòu)八核A53大、小核芯片。該設(shè)計(jì)可以分別供大核A53和小核A53分別執(zhí)行高性能和低功耗處理任務(wù)，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化能耗和提升性能。

2.制造工藝

RK3399采用的是28nm工藝，這樣的工藝可以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的硅面積。這種制造工藝是智能手機(jī)和智能設(shè)備行業(yè)中常用的高端制造工藝，但它的前提是昂貴的生產(chǎn)成本。

驍龍650則是采用16nm制造工藝，這種工藝非常先進(jìn)，相對(duì)于28nm工藝更具優(yōu)越性能。它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率、更少的能源損耗以及更緊湊的芯片設(shè)計(jì)。但是，16nm工藝的制造難度較大，相應(yīng)的生產(chǎn)成本也會(huì)更高。

3.性能表現(xiàn)

處理器性能的衡量標(biāo)準(zhǔn)通常是單核和多核，還有一些特殊的測(cè)試指標(biāo)。 在 Geekbench 測(cè)試中，RK3399的單核成績(jī)?yōu)?804分，而多核成績(jī)?yōu)?8638分。 驍龍650的單核成績(jī)?yōu)?15分，而多核成績(jī)?yōu)?618分。從這個(gè)意義上說(shuō)，RK3399的性能相對(duì)較高。

但是，硬件性能在測(cè)試時(shí)不能完全反映處理器的實(shí)際性能表現(xiàn)。一些實(shí)際使用情況也應(yīng)該考慮在內(nèi)。RK3399有著更快的速度和更高的性能，可以為高級(jí)運(yùn)算（如3D游戲）提供更好的支持和體驗(yàn)。而驍龍650的強(qiáng)項(xiàng)是能耗可控和穩(wěn)如泰山的性能表現(xiàn)，可以更好地滿(mǎn)足多任務(wù)處理的需求。

4.GPU性能

GPU是圖形處理器的簡(jiǎn)稱(chēng)。這是一種專(zhuān)門(mén)用于圖像處理和渲染的處理器。根據(jù)使用領(lǐng)域的不同，GPU的設(shè)計(jì)和使用也有所不同。 RK3399采用了一個(gè)強(qiáng)大的ARM Mali-T864 GPU，而驍龍650采用了Adreno 510 GPU。

從渲染質(zhì)量和速度上來(lái)看，Mali-T864 GPU的效果略勝一籌。Adreno 510 GPU表現(xiàn)出更好的節(jié)能優(yōu)勢(shì)，但使用與圖像處理相關(guān)的應(yīng)用時(shí)可能會(huì)有所劣勢(shì)。

5.功耗表現(xiàn)

功耗表現(xiàn)通常指處理器在不同工作狀態(tài)下所消耗的能量。這個(gè)挑戰(zhàn)非常嚴(yán)峻，因?yàn)橄哪芰康牟呗孕枰獫M(mǎn)足程序要求的性能條件。 當(dāng)處理器運(yùn)行多個(gè)大型應(yīng)用程序（如玩游戲或同時(shí)播放視頻）時(shí)，一些芯片可能消耗過(guò)多的能量。 鑒于此，過(guò)高的功耗常常成為產(chǎn)品特別是可穿戴設(shè)備所面臨的主要問(wèn)題之一。

在同樣的資源利用情況下，驍龍650擅長(zhǎng)在能耗方面進(jìn)行平衡，在分配功率和性能時(shí)也有較好的表現(xiàn)。相比之下，RK3399在多任務(wù)執(zhí)行時(shí)比較容易出現(xiàn)處理器高溫、耗電過(guò)大等問(wèn)題，對(duì)智能設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命形成一定威脅。

6.支持功能

RK3399和驍龍650都被視為高端芯片，因此在支持功能方面的表現(xiàn)也非常出色。兩款芯片都擁有流行的LTE標(biāo)準(zhǔn)，支持多種無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，如WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA和LTE-FDD和LTE-TDD等。此外，它們還支持4K芯片解碼、USB 3.0和USB 3.1等先進(jìn)的技術(shù)。

總結(jié)：

RK3399和驍龍650是兩款非常出色和備受贊譽(yù)的芯片，但它們各自都有一些獨(dú)特的特點(diǎn)。雖然兩款芯片都采用了ARMv8-A架構(gòu)的64位設(shè)計(jì)，但它們?cè)诩軜?gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝、性能表現(xiàn)、GPU性能和功耗表現(xiàn)等方面有很多不同之處。鑒于每款芯片都適應(yīng)不同的操作場(chǎng)景和需求，因此它們可以說(shuō)都是非常好的選擇。最終，你需要考慮的是它是否適合你的設(shè)備和使用需求。