eMMC電路簡介

eMMC（Embedded Multi Media Card）是MMC協會訂立、主要針對手機或平板電腦等產品的內嵌式存儲器標準規格。

eMMC在封裝中集成了一個控制器，提供標準接口并管理閃存。原理電路8位數據信號如下圖（左下）所示，地址、控制信號如下圖（右下）所示，電源信號如下圖（上）所示。

以RK3588為例，其eMMC控制器有如下特點：

1、兼容5.1、5.0、4.51、4.41規范；

2、支持1bit、4bit、8bit三種數據總線寬度；

3、支持HS400模式，向下兼容HS200、DDR50等模式；

4、支持CMD Queue。

eMMC電路設計建議

RK3588 eMMC接口和FSPI Flash（一個復用口 FSPI_M0）接口復用，在eMMC接口設計時，eMMC信號接法請按下圖參考所示電路圖，包含各路電源去耦電容。使用eMMC時，引導代碼放置在eMMC里。

eMMC電路匹配方式設計

eMMC接口上下拉和匹配設計推薦如下表所示。

eMMC電路PCB布局布線要求

1、eMMC控制器在放置時鐘信號的下拉電阻時要靠近管腳放置，時鐘信號需要包地處理，地線每隔200mil打一個地過孔，如下圖是CLK電路包地示意圖。

2、eMMC的數據信號、時鐘信號和控制信號需要控制50ohm阻抗。

3、eMMC個電源管腳的濾波電容靠近對應的管腳放置，盡量保證一個管腳一個，如下圖是電源濾波電容放置示意圖。

4、時鐘、數據、CMD信號需要做蛇形等長，誤差小于120mil，走線的總長度不要超過3500mil。

5、eMMC芯片封裝為0.5pitch的bga封裝，有很多空的管腳，走線可采用經過不用的eMMC引腳走線的方式出線，降低對PCB制板間距的要求。

6、eMMC所有信號少換層打孔，過孔數量盡量不要超過兩個，eMMC信號換層前后，參考層建議都為地平面，在信號過孔30mil（過孔和過孔的中心間距）范圍內建議添加地回流過孔，改善信號回流路徑，地過孔需要把信號換層前后地參考平面連接起來。

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