《每日電傳》稱，繼臺灣半導體和vis之后，今年韓國8英寸晶片企業接連下調價格，是因為it需求低迷導致晶片開工率下降和轉換為12英寸工程。

據業界透露，今年國內8英寸晶圓代工企業的價格下調幅度在10%左右。據悉，價格下調時間和幅度根據企業和工程有所不同。韓國晶圓的相關人士表示：“雖然不能公開交易處，但是國內的8英寸晶圓企業大部分都降低了價格。”并稱：“也有最高下調了20%的企業。”

8英寸晶圓工廠生產電源管理半導體（pmic）、顯示器驅動芯片（ddi）和微控制元件（mcu）。

業界分析說，3個因素對8英寸晶圓代工的價格下降產生了很大影響。首先，it設備需求低迷導致轉包工廠開工率下降。隨著it產品銷量的減少，轉包工廠的開工率也在下降。韓國8英寸晶片的代表企業db hitech（東部高科）今年第二季度的開工率為73.83%。與去年第二季度（97.68%）相比，下降了23個百分點以上。

三星電子8英寸制程、Key Foundry（啟方半導體）、SK海力士系統IC等的開工率維持在40%至50%之間。由于利用率持續下降，部分企業還關閉了轉包工廠內的部分設備。在轉包業界，最大限度地擴大生產量是非常重要的，但是事業狀況惡化到了關閉設備的程度。

另一個是德州儀器（ti）產品的價格下調。ti在年初以后，為了擴大pmic等的銷售，一直以較低的價格供應。ti之所以搶先占領原價，是因為在內部體現了12英寸晶片工程。12英寸晶片比8英寸晶片大2.25倍，生產效率高。與8英寸晶片工程相比，可以將生產成本降低20%。

第三是將8英寸晶片工程轉換為12英寸。12英寸oem為提高90/55nm工程的利用率，正在努力吸引使用8英寸oem的fab的顧客。據悉，他們提出了降價等方案。

業界相關人士解釋說：“ti推出了12英寸晶片，確保了價格競爭力，正在動搖代工業界。”他補充說：“在這種情況下，無晶圓廠企業只能要求轉包工廠降低價格。”

英鎊業界有關負責人表示：“隨著部分8英寸晶片工程轉移到12英寸，8英寸業界的復蘇可能會更加困難。”

因此，db hitech預測，今年下半年英鎊工廠的開工率將達到60%以上。