在近期舉辦的第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇上，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟(簡稱：國家封測聯盟)發布了《關于打造集成電路先進封裝標桿產業高地的無錫倡議》。

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟于2009年成立，2023年聯盟理事會實施輪值理事長制度，長電科技成為首任當值理事長單位。作為當值理事長單位，長電科技積極推動聯盟創新舉措的落地，促進行業的發展進步。今年，國家封測聯盟推出了一系列創新舉措推動封測產業高質量發展，“無錫倡議”便是其中之一。

對行業的敏銳洞察，對技術的精益求精，對品質的匠心追求，對客戶的誠信守約，經年累月凝結成了長電科技的發展動力和文化底蘊。近年來，長電科技在不斷夯實自身經營能力的基礎上，以國際化、專業化管理賦能，提升公司的技術創新力、市場競爭力和行業領導力，成為最具國際競爭力的半導體封裝龍頭企業之一。

在技術創新方面，長電科技持續投入研發資源，2022年公司在封裝測試領域保持知識產權領先地位，其中有效專利保有量在該領域居全世界第二，中國大陸第一。公司聚焦關鍵應用領域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案和配套產能。

作為集成電路封測行業領軍企業，長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業重新定義封裝測試的產業鏈價值。同時，長電科技積極與集成電路領域的專家學者、知名高校、科研院所開展產學研合作，探索集成電路產業技術創新的可持續發展新路徑。

此外，長電科技作為中國半導體行業協會副理事長單位、中國集成電路創新聯盟副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長單位、中國半導體行業協會封測分會輪值理事長單位，充分發揮職能，助力產業鏈發展與協同創新。

長電科技的創新發展也得到了各方認可與嘉獎，公司近年來先后榮獲國家科技進步一等獎、國家技術創新示范企業、國家知識產權優勢企業、江蘇省省長質量獎等殊榮或稱號；入選中國跨國公司100強、中國大企業創新100強、財富中國500強、中國最具價值品牌500強等榜單。在2022年全球委外封測(OSAT)榜單中，長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一，公司在創新能力、國際化運營、多元化團隊、品牌領導力等方面占有領先優勢。中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體協會集成電路分會理事長葉甜春表示，經過半個多世紀的發展，長電科技昂首邁進了時代和行業的前列，希望長電科技不斷突破創新，促進集成電路封測產業的整體進步。

后摩爾時代背景下，先進封裝在產業鏈中的地位愈加重要。研究機構Yole近期發布的全球先進封裝市場預測顯示，2022年全球先進封裝市場規模為443億美元，預計2028年將達到786億美元，期間復合年增長率為10.6%。在高性能、先進封測主導的未來，長電科技將在自身發展的同時，進一步發揮優勢，通過持續創新推動集成電路產業鏈價值的重塑，從行業的引領者蛻變為行業的推動者；同時，將積極支持國家封測聯盟圍繞封測產業鏈發展相關戰略，構建聯盟成員之間的新型協同與商業模式，推進封測產業國內國際交流與合作，為提升產業的創新能力做出新的貢獻。

審核編輯 黃宇