在經(jīng)歷2022年的蕭條后，全球半導體市場顯示出回暖跡象。

SEMI 與 TechInsights 合作報道稱，隨著 IC 銷售額環(huán)比下降開始放緩，全球半導體行業(yè)似乎已接近下行周期的結(jié)束，預計將于 2024 年開始復蘇。

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預計將實現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預計將自 2022 年第三季度開始低迷以來首次錄得兩位數(shù)增長。邏輯 IC 銷售額預計隨著需求逐步恢復，保持穩(wěn)定和改善。

據(jù) SEMI 和 TechInsights 報道，下半年半導體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設備制造商 (IDM) 和無晶圓廠公司的高庫存減少將繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠低于 2023 年上半年的水平。預計這種疲軟將導致資本設備賬單和硅出貨量進一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績穩(wěn)定，但今年剩余時間仍將繼續(xù)。

市場指標表明，半導體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開始復蘇，為 2024 年持續(xù)增長奠定基礎。預計所有細分市場將在 2024 年實現(xiàn)同比增長，電子產(chǎn)品銷量超過 2022 年的峰值。

市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復蘇慢于預期，將導致庫存正常化推遲到2023年底，晚于我們之前的預期，導致短期內(nèi)晶圓廠利用率進一步下降。”在 SEMI 的新聞稿中。“然而，最近的趨勢表明集成電路最糟糕的時期已經(jīng)過去。我們預計半導體制造業(yè)將于 2024 年第一季度觸底。”

TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 補充道：“雖然半導體市場在過去四個季度急劇下滑，但設備銷售和晶圓廠建設的表現(xiàn)卻遠好于預期。” “政府的激勵措施一直在推動新的晶圓廠項目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設備銷售。”

半導體制造監(jiān)測 (SMM) 報告提供了全球半導體制造行業(yè)的端到端數(shù)據(jù)。該報告強調(diào)了基于資本設備、晶圓廠產(chǎn)能以及半導體和電子產(chǎn)品銷售等行業(yè)指標的主要趨勢，并包括資本設備市場預測。SMM報告還包含半導體制造供應鏈的兩年季度數(shù)據(jù)和一季度展望，包括領先的IDM、無晶圓廠、代工廠和OSAT公司。

此前，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年第二季度全球半導體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個月實現(xiàn)小幅上升。

與此同時，報告顯示，我國6月半導體銷售額也實現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。對此，SIA總裁John Neuffer表示，這為下半年全球半導體市場的繼續(xù)反彈提供了樂觀預期。

此前受半導體產(chǎn)能短缺轉(zhuǎn)為過剩的態(tài)勢影響，全球半導體市場在連續(xù)增長8個季度后，于2022年第二季度首次出現(xiàn)收入下滑，第三季度更是延續(xù)頹勢，下降了7%。Gartner預測，全球半導體市場的低迷將持續(xù)到2023年。

對此，CINNO Research 首席分析師周華向分析道，目前，全球半導體市場銷量在中國市場銷量的帶動下有所回升，并且隨著全球資本市場預期回升，由此帶來環(huán)比增長。

華福證券研報則指出，在2021年12月全球銷售額增速達到峰值后，全球半導體市場開始進入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間，半導體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長或?qū)榘雽w行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。

經(jīng)歷了過去一年的需求側(cè)沖擊后，復蘇中的全球半導體市場仍舊于近日顯示出稍許疲態(tài)。其中，芯片巨頭們的中期業(yè)績成為此輪半導體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢的縮影與注腳。

全球市場方面，三大芯片巨頭英特爾、AMD、高通近日相繼發(fā)布了2023年第二季度財報。其中，英特爾該季總營收為129億美元，相比去年同期下降15%；AMD該季營業(yè)額則為53.59億美元，同比下降18%，凈利潤更是僅為2700萬美元，較去年同期的4.47億美元下降了94%；同樣命運的還有高通，其最新季度營收84.51億美元，同比下滑22.7%，凈利潤為18.03億美元，較去年同期下滑51.7%。

手機和PC兩大消費終端出貨的走弱被認為是高通與AMD的主要困因所在。高通方面表示，由于對某些主要原始設備制造商的芯片組出貨量減少了19億美元，即受手機消費疲軟等負面影響。其管理層在財報會上預計，手機和其他電子產(chǎn)品的零部件支出將持續(xù)下降，并延續(xù)至今年年底。

英特爾方面雖然同樣營收下滑，但在凈利方面成功扭轉(zhuǎn)了第一季度的虧損情況。不過，英特爾CEO基辛格仍然表示，目前整個公司在所有細分市場的表現(xiàn)都很疲軟，整個行業(yè)的復蘇時間比預期更長。

制造方面，臺積電也未能避免頹勢，其6月營收較5月減少194.7億新臺幣，環(huán)比下滑11.4%，而這也是臺積電連續(xù)第4個月同比下滑，這意味著臺積電今年上半年的營收，較去年同期也將下滑。臺積電官方表示，預計今年全年按美元計算的營收將比去年下降10%左右。

而在中國市場，A股半導體企業(yè)中報業(yè)績預告也于日前密集出爐，設備市場呈現(xiàn)出整體強勁的姿態(tài)。其中，中微公司和北方華創(chuàng)均實現(xiàn)上半年業(yè)績走強，且凈利潤均實現(xiàn)翻番。中微公司預計營收約25.27億元，同比增長約28.13%，歸母凈利潤為9.80億元至10.30億元，同比增長109.49%至120.18%；北方華創(chuàng)則預計實現(xiàn)營收78.20億元至89.50億元，同比增長43.65%至64.41%，歸母凈利潤為16.70億元至19.30億元，同比增長121.30%至155.76%。

值得注意的是，在芯片設計、封測、制造以及分立器件等產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)方面，中報業(yè)績則相對慘淡。在已披露業(yè)績預告的15家芯片設計公司中，13家均預計業(yè)績下滑。對此，上海貝嶺公開表示，上半年集成電路行業(yè)整體尚處于低位，市場需求持續(xù)疲軟。大為股份也表示，業(yè)績下滑系受到了半導體存儲行業(yè)及智能終端行業(yè)需求疲軟及細分市場競爭加劇等因素影響。

對此，半導體分析師季維表示，業(yè)績數(shù)據(jù)的整體低迷更多是與去年同期比較，除反映全球半導體整體走勢提振不及預期外，與產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入復蘇期并不矛盾。

緩步復蘇的信號釋放后，市場更加關心的是，全面的復蘇何時到來？對此，產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士都將時間節(jié)點放在了2024年。