ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗(yàn)證，該IoT芯片基于聯(lián)電40納米超低功耗（40ULP）工藝并采用英飛凌SONOS eFlash嵌入式閃存技術(shù)。

智原獨(dú)家在聯(lián)電40ULP平臺(tái)上提供SONOS eFlash子系統(tǒng)解決方案，可適用于需要高性能和低功耗的人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、微控制器（MCU）和智能電網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。

智原的Ariel SoC已成功通過125°C下1000小時(shí)的高溫運(yùn)行芯片早夭潛在故障率（HTOL）可靠性測(cè)試、125°C下的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存特性評(píng)估、以及超過10萬次的耐久性讀寫測(cè)試。

透過對(duì)實(shí)體芯片在嚴(yán)苛條件下的測(cè)試，確認(rèn)英飛凌的SONOS eFlash macro IP在聯(lián)電的40ULP工藝上為質(zhì)量可靠度合格的eNVM解決方案。

在與UMC和英飛凌的戰(zhàn)略合作下，智原推出40ULP SONOS eFlash ASIC一站式解決方案。該方案支持SONOS子系統(tǒng)、晶圓制造、芯片封裝和測(cè)試。

SONOS子系統(tǒng)包括eFlash控制器、eFlash macro IP、完整的eFlash BIST測(cè)試軟硬件以及用于簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)存取和控制的附加緩存功能。客戶可以使用此具有極佳成本效益的eNVM解決方案，簡(jiǎn)化SONOS eFlash的整合工作并進(jìn)行量產(chǎn)。

智原科技營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)林世欽表示：“SONOS eFlash與聯(lián)電的40ULP邏輯工藝完全兼容。這種兼容性減少IP移植的工作，只需要使用少量額外的光罩，從而為客戶降低成本，同時(shí)減少制造周期。”

英飛凌內(nèi)存解決方案部資深總監(jiān)Vineet Agrawal表示：“SONOS eFlash在聯(lián)電的40ULP工藝上已在各種應(yīng)用中通過市場(chǎng)驗(yàn)證。

智原的完善SONOS eFlash解決方案使客戶能夠輕松滿足廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品的SoC設(shè)計(jì)成本、功耗和性能要求。”

聯(lián)華電子技術(shù)開發(fā)部執(zhí)行處長(zhǎng)許堯凱表示：“智原成功驗(yàn)證聯(lián)電40ULP SONOS eFlash工藝與其Ariel物聯(lián)網(wǎng)ASIC的兼容性，進(jìn)一步提供高效低功耗的AIoT相關(guān)項(xiàng)目的支持力度。我們合作提供整體解決方案，可于多種應(yīng)用中簡(jiǎn)化eFlash內(nèi)存技術(shù)的使用流程。”

審核編輯：劉清