8月14日，韋爾股份發(fā)布2023年半年度報告，報告期實現營業(yè)收入88.58億元，同比下降19.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.53億元，同比下降93.25%；基本每股收益0.13元。

韋爾股份表示，受到地緣政治及宏觀經濟形勢的持續(xù)影響，下游需求整體仍舊表現出較低迷的狀態(tài)。公司營業(yè)收入出現小幅度的下滑，同時由于產業(yè)供應鏈端庫存高企帶來的供需關系的錯配，造成了在庫存去化過程中部分產品價格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響，導致歸屬于上市公司股東的凈利潤以及歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤出現較大幅度下滑。

公司在庫存去化及供應鏈調整的情況下，銷售回款保持正常的節(jié)奏，同時公司控制生產下單規(guī)模，購買商品支付的現金顯著下降，實現經營活動產生的現金流量凈額大幅轉正。

2023 上半年，公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入金額約為 12.93 億元，公司持續(xù)穩(wěn)定的加大在各產品領域的研發(fā)投入，為產品升級及新產品的研發(fā)提供充分的保障。

截至報告期末，公司已擁有授權專利 4，559 項，其中發(fā)明專利 4，412 項，實用新型專利 146 項，外觀設計專利 1 項，另外公司擁有布圖設計 103 項，軟件著作權 69 項。

考慮到通脹加劇以及終端市場需求疲軟因素的影響，世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2023 年全球半導體市場預計將下降 10.3%，預期 2024 年全球半導體市場能有 11.8% 的增幅，預計所有地區(qū)都將在 2024 年實現持續(xù)增長，且美洲和亞太地區(qū)預計將呈現強勁的兩位數同比增長。總體來說全球半導體行業(yè)發(fā)展的長期前景樂觀。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布數據顯示，2023 年第二季度全球半導體銷售額總計 1，245 億美元，比 2023 年第一季度 的 1，195 億美元增長 4.7%，比 2022 年第二季度下降 17.3%。

根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的《2023 年市場報告》，亞太地區(qū)是最大的區(qū)域半導體市場，中國仍然是最大的單一國家市場。到目前為止，亞太地區(qū)最大的國家市場是中國，占亞太市場的 55%，占全球市場的 31%。受到宏觀經濟形勢的影響，國內集成電路生產銷售出現下降的情況。根據海關數據，2023 年上半年中國共進口集成電路產品 2，277.7 億個，同比減少 18.5%；上半年進口總額為 1，626.09 億美元，較去年同期減少 22.4%。與此同時，今年上半年，中國出口集成電路產品 1，275.8 億個，同比減少 10%；出口總額為 634.21 億美元，較去年同期減少 17.7%。