第三代半導體材料擁有硅材料無法比擬的材料性能優勢，從決定器件性能的禁帶寬度、熱導率、擊穿電場等特性來看，第三代半導體均比硅材料優秀，因此，第3代半導體的引入可以很好地解決現如今硅材料的不足，改善器件的散熱、導通損耗、高溫、高頻等特性，被譽為光電子和微電子等產業新的發動機。

其中，GaN具有廣泛的應用性，被認為是繼硅之后最重要的半導體材料之一。GaN功率器件同當前廣泛應用的硅基功率器件相比，具有更高的臨界電場強度，更低的開態電阻，更快的開關頻率，可以實現更高的系統效率以及在高溫下工作。

GaN半導體產業鏈各環節為：襯底→GaN材料外延→器件設計→器件制造。其中，襯底是整個產業鏈的基礎。

作為襯底，GaN自然是最適合用來作為GaN外延膜生長的襯底材料。同質外延生長從根本上可解決使用異質襯底材料所遇到的晶格失配與熱失配問題，將生長過程中由于材料之間性質差異所引起的應力降到最低，能夠生長出異質襯底無法相比的高質量GaN外延層。舉例來說，以氮化鎵為襯底可以生長出高質量的氮化鎵外延片，其內部缺陷密度可以降到以藍寶石為襯底的外延片的千分之一，可以有效的降低LED的結溫，讓單位面積亮度提升10倍以上。

但是，目前GaN器件常用的襯底材料并不是GaN單晶，主要原因就是一個字：難!相對于常規半導體材料， GaN單晶的生長進展緩慢，晶體難以長大且成本高昂 。

GaN的首次合成是在1932年，當時是以NH3和純金屬Ga為原料合成了氮化鎵。從那之后，雖然對氮化鎵單晶材料做了許多積極的研究，可是由于GaN在常壓下無法熔化，高溫下分解為Ga和N2，在其熔點(2300℃)時的分解壓高達6GPa，當前的生長裝備很難在GaN熔點時承受如此高的壓力，因此傳統熔體法無法用于GaN單晶的生長，所以只能選擇在其他襯底上進行異質外延生長。當前的GaN基器件主要基于異質襯底(硅、碳化硅、藍寶石等)制作而成，使得GaN單晶襯底及同質外延器件的發展落后于基于異質外延器件的應用。

幾種襯底材料

1.藍寶石

藍寶石(α-Al2O3)又稱剛玉，是商業應用最為廣泛的LED襯底材料，占據著LED襯底市場的絕大份額。在早期使用中藍寶石襯底就體現了其獨特的優勢，所生長的GaN薄膜與SiC襯底上生長的薄膜位錯密度相當，且藍寶石使用熔體法技術生長，工藝更成熟，可獲得較低成本、較大尺寸、高質量的單晶，適合產業化發展，因此是LED行業應用最早也是最為廣泛的襯底材料。

2.碳化硅

碳化硅屬于IV-IV族半導體材料，是目前市場占有率僅次于藍寶石的LED襯底材料。SiC具有多種晶型，可分為三大類：立方型(如3C-SiC)、六角型(如4H-SiC)和菱形(如15R-SiC)，絕大部分晶體為3C，4H和6H三種晶型，其中4H，6H-SiC主要用作GaN襯底。

碳化硅非常適合作為LED襯底材料。然而，由于生長高質量、大尺寸SiC單晶難度較大，且SiC為層狀結構易于解理，加工性能較差，容易在襯底表面引入臺階狀缺陷，影響外延層質量。 同尺寸的SiC襯底價格為藍寶石襯底的幾十倍 ，高昂的價格限制了其大規模應用。

3.單晶硅

硅材料是目前應用最廣泛、制備技術最成熟的半導體材料。由于單晶硅材料生長技術成熟度高，容易獲得低成本、大尺寸(6—12英寸)、高質量的襯底，可以大大降低LED的造價。并且，由于硅單晶已經大規模應用于微電子領域，使用單晶硅襯底可以實現LED芯片與集成電路的直接集成，有利于LED器件的小型化發展。此外，與目前應用最廣泛的LED襯底—–藍寶石相比，單晶硅在性能上還有一些優勢：熱導率高、導電性好，可制備垂直結構，更適合大功率LED制備。

來源：半導體材料與工藝