英特爾擬以54億美元收購以色列高塔半導體，但因未能在雙方約定的時間內獲得監管機關批準通過，雙方同意取消，引發市場討論。

英特爾與高塔達成一致，終止協議

英特爾在2022年2月15日宣布，計劃以54億美元收購高塔半導體，據公開信息顯示，高塔半導體在以色列擁有一座6英寸晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8英寸晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8英寸晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。

原先外界預期，英特爾投資后，有利高塔在美國后續擴建12英寸廠，高塔在此之前也明確表示，正在美國尋求擴建12英寸廠，以提升40納米、45納米和65納米產能，以支持客戶成長需求，包括商業、汽車和高可靠性客戶，如Analog Devices、Toyota、功率半導體客戶Siliconix、射頻客戶博通及上百家美國的商業、航天與國防和研究客戶。

不過，大規模全球性并購基本上必須得到重要市場的主管關機批準，避免企業借并購來壟斷市場。由于英特爾和高塔合并后，在中國的年營收額逾1.17億美元而觸動其主管機關的反壟斷審查，結果成為因審查不通過而被迫取消的規模第二大芯片業合并案，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。

2018年高通（Qualcomm）因未獲中國批準，放棄以440億美元收購荷蘭恩智浦半導體，規模為迄今最大。

集邦：晶圓代工競爭力將受考驗

集邦出具最新分析指出，英特爾終止高塔收購計劃，將為其在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰。在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有特殊制程技術及多元產線將是業者在產業下行中保持獲利的關鍵。在缺乏高塔布局多年的特殊制程協助下，英特爾晶圓代工事業的技術要如何布局及擬定策略，值得關注。

集邦科技說，如同先前提及，英特爾積極進入晶圓代工市場，須面對的問題包含英特爾長年以制造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O芯片組等主芯片，但缺乏其他晶圓代工廠擁有的特殊制程。

除財務分割外，集邦科技也分析，包括工廠等實際產能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進行完全分割，以達到晶圓代工不與客戶競爭的宗旨，同時面臨大客戶Intel設計部門的訂單外流挑戰，都是值得觀察的重點。

分手后，高塔只能靠自己

業界指出，英特爾終止收購高塔也并非全然負面，就英特爾本身而言，雖然收購高塔可取得特殊成熟制程專利，但從高塔產能來看有五個8英寸廠，目前8英寸晶圓代工產能正處于產業庫存調整重災區，隨著IDM大廠運用自身產能大舉殺價，各大廠降價填滿產能或是應PMIC或工業客戶要求提供價格折扣時有耳聞，反映出市況不佳，若納入英特爾， 對IFS財報短期無加分效果。

不過，業界分析，當前8英寸晶圓代工市況不佳，英特爾終止收購高塔或許是塞翁失馬，對高塔來說，正需要資金支持發展12英寸廠以度過8英寸晶圓代工寒冬，如今隨英特爾終止收購，高塔只能靠自身力量撐過，或再尋找其他金主支持，后續對成熟制程產業變化值得追蹤。

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審核編輯 黃宇