目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業,相較于傳統的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大則會對焊盤產生壓力,使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經過高精度的檢測,測量其開窗口大小是否合格,是否有臟污,每一個焊點的位置是否正確。
傳統的測量方式針對此類含有小特征多尺寸且無序排列的樣品,在創建模板時需要逐個識別提取,消耗測量人員時間精力,整板自動測量時,測量移動次數多,測量過程耗時長,效率低下。
中圖儀器Novator系列全自動影像儀,針對此類大尺寸多特征的樣品測量,有著顯著優勢:單視場范圍大,單視場內一次可完成約200個特征提取,無需多次移動;自動取圓工具,針對無序排列特征,無需測量人員手動逐個特征提取,只需一鍵框選便可實現自動提取,并可自動標注直徑,輸出坐標位置;
特有的飛拍測量模式,在平臺快速移動過程中就完成特征提取,使測量流程更流暢,測量時間更短。測量外形尺寸320mm×160mm,含有25920個圓的模具,僅需耗時5分鐘,針對此類特征密集排布型工件,飛拍測量充分發揮其優勢,對比傳統影像測量儀,測量時長由 1小時縮短至 5 分鐘,測量效率提升 10余倍,且測量精度無損失。
Novator系列全自動影像儀,可有效提升模具測量效率,減少人力資源消耗,為半導體行業降本增效。Novator系列全自動影像儀創新推出的飛拍測量、圖像拼接、環光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能,多方面滿足客戶測量需求,解決各行業尺寸測量難題。
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