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汽車芯片研發的四大難點有哪些

ruikundianzi ? 來源:IP與SoC設計 ? 2023-08-21 12:21 ? 次閱讀

區別于其他用途的芯片,車規級芯片有一套獨立的適用于汽車電子元件的規格標準,比如它的工作溫度范圍在-40°~125°、元器件的壽命要達到20年、抗沖擊的能力要比較強,還有很多專業的電氣特性測試、環境應力測試、可靠性測試等等。而消費電子的要求則要低很多,它的工作溫度通常在0~70°之間,芯片壽命在3~5年左右。

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難點一:認證測試難

正是因為車規級芯片的這些特殊之處,給車規芯片的研發帶來了諸多挑戰。我們都知道一款智能汽車的芯片應用的芯片有上千顆,不同用途的芯片, 要求也不同,難點也不盡相同。

美國制定的汽車電子標準把其分為5級。汽車各系統對芯片要求由高到低依次是:動力安全系統>車身控制系統>行駛控制系統>通信系統>娛樂系統。一些芯片是可以接受偏差的,比如娛樂系統的顯示屏驅動芯片藍牙芯片等,這些對安全性的影響較小。一些涉及汽車安全的芯片,是絕對不能放低標準的,一旦發生事故后果不敢想象,所以這部分芯片必須零失效,必須通過AEC-Q100的7大類41項測試,而完成全部測試,平均最低時間也需要大概6個月左右。

難點二:芯片優化難

是芯片優化難。應用于自動駕駛的芯片是有算力需求的,自動駕駛要處理海量的道路數據,快速做出響應。從圖像處理的角度來看,我們人腦是一塊極其強大的GPU,圖像渲染能力非常強,所以,要實現更高階的自動駕駛,大算力還是不可或缺的。當然算力大不一定體驗是最優的,比如地平線會把汽車和AI結合起來,在大算力硬件的基礎上,去提升芯片的使用效率。所以說,了不起的汽車芯片公司,都是軟硬件融合實力強勁的公司。

難點三落地慢、量產難

1990年8月,國務院決定在“八五”計劃期間(1990年—1995年)推動半導體產業升級,“908工程”規劃出爐,目標是使半導體工藝制造技術達到1微米以下。但“908工程”的進展并不盡如人意,其中,經費審批花費了2年的時間,從美國AT&T引進0.9微米工藝制程花費了3年時間,建廠又花了2年多的時間,前后共計7年多的時間。在那個半導體工藝遵循摩爾定律飛速前進的年代,我們就是在與時間賽跑,輸掉比賽的結果就是晶圓產線“投產即落后”,難以實現盈利。

一顆汽車芯片從設計流片、車規認證、車型導入驗證、到量產裝車,通常需要3-5年的時間。而只有最終大規模落地量產,企業才能真正地活下來。

難點四:降低成本難

軍工級芯片很多不計成本,而消費電子又不需要花那么大的代價去做驗證和測試,甚至很多車規級芯片都是在消費電子和工業領域成熟了之后才會用到車上的。

所以,研發汽車芯片真的很不容易。

盡管車規級芯片研發困難重重,但依然是芯片國產替代化的突破口,車規級芯片的國產化也有助于提升國內芯片設計的整體實力。

編輯:黃飛

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原文標題:汽車芯片研發的難點在哪里?

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