▎導讀：隨著智能制造產業的升級和改造，智能手機作為人們生活的必需品，它的“智”不僅僅在于產品功能、性能方面的創新，更在于生產制造過程的智能化。

智能手機生產可分為表面貼裝單板（SMT）、單板功能測試（FT）、組裝、預加工（Assembly）、整機測試（MMI）、包裝全套產線六大流程，各流程根據手機型號的不同，可涵蓋上百道工序，大部分工序都需要進行檢測，檢測的標準也各不相同。而無論是在裝配和檢測過程中，還是在質量控制和環境感知方面，高精尖傳感器可以幫助企業提高生產效率、保證產品質量、優化能耗，并進一步強化手機產線的自動化水平。

接下來，本文將會以手機產線光學檢測應用為例，解析在手機SMT生產線中如何通過海伯森各類型傳感器的精密測量，進行前線工藝流程中PCB的線路板外觀、絲印外觀、線路、焊孔/通孔檢測，從而判定樣品質量是否達標。

檢測需求
PCB線路板外觀檢測需求
絕緣漆
線路絕緣漆必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現象。

色差
絕緣漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異。

異物
絕緣漆表面不可沾附手指紋印、雜質或其他雜物而影響外觀。

刮傷
不傷及線路及板材(未露銅）之絕緣漆刮傷，長度不可大于 15mm，且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1條。

氣泡
絕緣漆面不可內含氣泡而有剝離之現象。

通過使用海伯森3D線光譜共焦傳感器對產品進行精密測量，可以觀察到PCB線路板有刮傷、有氣泡，判定不滿足需求，檢測不通過。

PCB絲印外觀檢測需求
顏色
PCB正反面均顯示白色絲印

圖文清晰度
所有文字、符號均需清晰且能辨認，文字上線條之中斷程度以可辨認該文字為主，不可有重影或漏印、脫落

覆蓋焊盤
圖文油墨不可覆蓋焊盤（無論面積大小）。

通過使用海伯森3D閃測傳感器/3D線光譜共焦傳感器對樣品進行精密測量，可以觀察到PCB絲印為白色、圖文清晰可見、圖文油墨無覆蓋焊盤，判定滿足檢測需求。

PCB線路檢測需求
線路缺口、凹凸洞
線路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于圖紙要求的30%。

斷路與短路
線路或焊盤之間絕不容許有斷路或短路之現象。

線路裂痕
在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過原線寬1/3。

線路不良
線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的 1/3。

通過使用海伯森3D閃測傳感器/3D線光譜共焦傳感器對樣品進行精密測量，可以觀察到PCB線路滿足檢測需求。

PCB焊孔/通孔檢測需求
焊孔
焊孔不允許有孔塞、有錫面氧化變黑現象；且孔壁與焊盤必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。

通孔
不得有孔塞現象。

通過使用海伯森3D線光譜共焦傳感器對樣品進行精密測量，可以觀察到PCB焊孔有孔塞，判定不滿足需求，檢測不通過。

以上手機產線的前線工藝流程檢測需求，都可通過海伯森3D線光譜共焦傳感器、3D閃測傳感器、超高速工業相機進行精密測量，從而對產品質量進行判定。

審核編輯 黃宇