要設計出尺寸更小的電子器件，可以在多層基板或多層印刷電路板 (PCB) 中采用高密度設計，增加每層的使用率。在多層封裝或多層電路板的設計和制造過程中，過孔的作用不可或缺。我們需要使用過孔或電鍍過孔來實現從一層到另一層的布線。雖然也可以使用通孔或盲孔，但這兩種孔占用了過多的空間，使得復雜和高密度電子器件難以布線。要解決這個問題，可以使用堆疊的過孔，即兩個或兩個以上的分層過孔彼此堆疊在一起。

在本文中，我們將借助 Allegro Package Designer Plus 工具，探討如何在高密度復雜的封裝設計中使用非圓形的堆疊過孔。

01

創建數據庫

要想創建非圓形的堆疊過孔，首先要創建一個數據庫。啟動 Allegro Package Designer Plus，使用 File – New 功能創建一個新的圖檔，然后保存。

02

設置層面

在這一步中，使用 File – Import 菜單中的 Techfile 和 Parameter 選項，導入層堆疊技術文件和參數文件。選擇 Setup – Cross-section，打開 Cross-section Editor 并查看分層的層面。

03

設置圖檔屬性

選擇 Edit – Properties，在 Find 過濾器中將 Find By Name 字段設置為 Drawing。在 Edit Property 對話框中，將 Pad_Shape_Touch_Connections 屬性設置為 True，然后點擊 OK。

注意：此時，必須選擇 File – Save 保存設計。

04

創建形狀符號

在 Allegro Package Designer Plus 中可以輕松創建新的形狀。為此，只需選擇 File – New，指定圖紙的名稱，選擇 Shape Symbol，然后點擊 OK。

放大顯示中心位置。選擇 Add – Frectangle，在畫面上繪制一個實心矩形，設置 TOP 和 BOTTOM 間距坐標。保存該符號。在 Project Directory 字段中顯示的位置會創建一個新的 .dra 文件。

05

修改焊盤

創建非圓形堆疊過孔的主要步驟是編輯焊盤，操作起來很簡單。打開 .sip 文件，選擇 Tools – Padstack – Modify Design Padstack。從 Options 選項卡中選擇形狀，然后點擊 Edit。Padstack Editor 隨即打開。在 Start 選項卡中選擇 BBVia，然后以不同的名稱保存該焊盤。

在 Design Layers 選項卡下，在 Regular Pad 欄中更改各層的定義，如下圖所示，然后保存焊盤。

06

擺放過孔

使用非圓形堆疊過孔的最后一步是在封裝層中擺放和旋轉過孔。

結論

Allegro Package Designer Plus 提供了一套全面的功能，可以輕松完成高密度復雜的封裝設計。