熱點新聞

1、消息稱美延長韓臺芯片管制豁免期政策確定

據報道，美國政府計劃延長韓國和中國臺灣企業對中國大陸尖端半導體出口限制的一年豁免期。此前一年豁免期將于今年10月到期，多位業內人士透露，延長豁免期的政策已經確定，要延長的時間未定，且也有可能是無期限延長。

該報道指出，美國政府在2022年10月對中國大陸半導體產業推出更嚴格的出口限制令，要求企業必須向美國商務部申請許可，才能將用于人工智能（AI）和超級運算（Supercomputing）的先進芯片及相關半導體設備出口至中國大陸。在中國大陸設有生產據點的臺積電、三星、SK海力士在向美國當局展開游說后，美國政府同意給予為期一年的豁免期，讓上述中國臺灣、韓國企業可持續將美國制造芯片設備導入現有的中國大陸工廠，持續進行生產。

產業動態

2、消息稱小米汽車現階段電池供應商敲定：中創新航和寧德時代

據最新消息，小米內部知情人士透露，今年小米汽車一級和二級的電池供應商已經敲定中創新航（原名中航鋰電）和寧德時代作為現階段的電池供應商。

報道稱，對于小米汽車的電池供應商，外界此前普遍猜測為寧德時代和比亞迪，而比亞迪相關人士也向其透露，其動力電池供應名單中目前沒有小米汽車。

3、英偉達未來營收最大影響因素：先進封裝產能有限

英偉達定于8月23日美股盤后發表2024財年第二季（截至2023年7月）財報。華爾街分析師普遍預計，英偉達第二季營收將達112億美元，財測方面，第三季營收可望年增110%至125億美元。

據報道，分析師表示，英偉達業績增長仍面臨隱患，主要來自臺積電等芯片代工廠的先進封裝產能有限，而不是AI芯片需求影響。臺積電在不久前的法說會上表示，當前AI芯片相關產能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環節，臺積電正在與客戶緊密合作擴張產能，預計CoWoS的產能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產能將達到2023年水平的約兩倍。

4、專注商標權蘋果申請多個PINE APPLE（菠蘿）商標

蘋果（Apple）多年來一直積極防止Logo遭濫用，據悉，蘋果已正式申請多個與水果有關的商標，其中包含PINE APPLE（菠蘿）商標。天眼查顯示，蘋果公司近日正式申請了多個“PINE APPLE”商標，延續了其以水果為主題的品牌努力的歷史。目前處于“申請中”階段的商標申請涵蓋科學儀器、廣告銷售和建筑維修等類別。

調查顯示，蘋果近年共提出215項商標異議申請，超出谷歌、微軟、亞馬遜和Meta提出總和的136件，可見蘋果在維護商標權方面相當積極。在蘋果公司發起的商標異議中，有17%的商標異議最終被對方撤回，而超過一半的商標異議公司沒有對蘋果公司的法律行動做出任何反應。

5、英特爾對Intel 4量產充滿信心，機構稱其性能比肩臺積電3nm

據報道，英特爾表示對量產Intel 4（7nm級）充滿信心。Intel 4是英特爾工藝中首次應用極紫外光（EUV）的案例。專門從事逆向工程的機構IC Knowledge分析稱，Intel 4工藝產品的性能優于臺積電5nm工藝，與現有的3nm工藝相似。

8月22日，在馬來西亞檳城舉行的集體采訪中，英特爾邏輯技術與開發產品工程總監（副總裁）William Grimm表示，“通過EUV，我們可以控制工藝復雜性。”Intel 4是英特爾工藝中第一個應用EUV的案例，計劃于今年9月發布的Meteor Lake CPU Tile是一款通過Intel 4生產的產品。業界預計，由于EUV較競爭對手推出較晚，因此會出現良率等問題。

新品技術

6、恒爍半導體：高速M0+系列MCU-ZB32L032新品發布

2020年開始，恒爍股份繼續豐富其M0+產品線，目前已陸續推出低功耗L003、L030系列產品。為進一步豐富M0+產品線，恒爍股份基于武漢新芯55nm制程打造出高速多腳位的ZB32L032系列MCU。

ZB32L032是一款內嵌 32 位 ARM Cortex-M0+內核的超低功耗和寬電壓工作范圍(2.5V～5.5V)的微控制器，具有寬電壓工作范圍、低功耗、高集成度外設、高操作效率、快速喚醒及高性價比等優勢。

7、Microchip推出用于工業自動化的新型千兆以太網交換機LAN9662

為了向自動化制造商提供全面的網絡解決方案，Microchip Technology Inc.宣布推出LAN9662千兆以太網交換機。該交換機具有四個端口、音視頻橋接和時敏網絡(AVB/TSN)、兩個集成10/100/1000BASE-T PHY 和一個 600 MHz Arm Cortex-A7 CPU 子系統。

為支持工業以太網應用，LAN9662 具有實時引擎（RTE），能夠修改飛行中的以太網幀，從而實現更快的循環數據速率和更低延遲。LAN9662 符合 OPC 統一架構（OPC/UA）和 PROFINET 軟件協議棧等關鍵行業標準，提供工業網絡應用所需的確定性通信功能。

投融資

8、深勢科技獲新一輪超7億元融資

近日，深勢科技完成新一輪超7億人民幣的融資，本輪融資投資方包括眾源資本、和玉資本、正心谷資本、Evergreen Scitech Delta等和多家產業資本。本輪融資資金將主要用于繼續吸引行業內頂尖人才，深化從算法原始創新到工業軟件及行業解決方案的全棧能力，并加強相關技術在生物醫藥、新能源、化工、半導體等場景的產業化落地及商業化推廣。

深勢科技成立于2018年，總部位于北京，并在上海、深圳等城市布局研發中心。科研技術團隊由中國科學院院士領銜，匯集了超百位數學、物理、化學、生物、材料、計算機等多領域青年科學家和工程師。

9、橙科微電子獲2億元C+輪融資，系高速光通信DSP芯片提供商

8月23日消息，橙科微電子在半年內完成數輪融資，C+輪融資金額2億元，本輪投資方包括光子強鏈基金、衡廬資產等多家機構。橙科微電子已于今年5月宣布完成數億元C輪融資。

橙科微電子是一家高速光通信DSP芯片提供商，已推出集成Driver的DSP方案，引領行業為模塊廠商降本增效。其產品覆蓋電信、數通市場多樣化需求，數款產品已通過多家頭部光模塊廠商驗證并完成批量出貨。

聲明：本文由電子發燒友整理，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱huangjingjing@elecfans.com。 更多熱點文章閱讀

• 碧興物聯科創板成功上市！首日股價一度漲超270%，超募2億多

• 華勤技術滬主板上市！盤中跌超6%，募資超58億

• 年內巨無霸IPO，華虹成功登陸科創板，開盤漲13%，募資212億元

• 半導體行業IPO大降溫，7月僅四家半導體企業開啟上市輔導

• 晶華電子沖刺創業板IPO！智能顯示控制器三年收入增長474.41%，募資5.32億擴產等