英特爾從1972年在馬來西亞設封測廠,近日舉行技術參訪團活動,是該廠區近51年來首度開放媒體參觀馬來西亞檳城與居林廠區,過程中也讓今年下半年稍晚才要正式發表、首款采用Intel 4制程的指標性Meteor Lake處理器,在生產線的實際運作情形得以首次曝光。 這意味該芯片已進入最后準備階段,也顯示英特爾四年要推進五個制程節點的計劃又往前跨一大步。
英特爾在全球共有十個生產據點,這次邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室,以及位于居林的晶圓處理加工廠,還有測試設備制造廠。
在檳城廠區的組裝測試廠中,外界得以親眼直擊英特爾下半年稍晚才要登場的Meteor Lake處理器,采用四個小芯片合并而成,已經在生產線上進行最后的組裝測試。
目前英特爾量產的最先進技術為Intel 7制程,比前一代Intel 10納米SuperFin制程的每瓦效能提升約10%至15%,而Meteor Lake采用Intel 4制程生產,導入極紫外光(EUV)***技術,此制程標榜可讓產品的每瓦效能又提升約20%。后續該公司還要持續推進到Intel 3制程,預計今年下半年可準備量產,Intel 20A與18A制程則規畫分別于明年上、下半年進入準備量產階段。
據thelec報道,英特爾表示對量產Intel 4充滿信心。Intel 4是英特爾工藝中首次應用極紫外光(EUV)的案例。據逆向工程公司IC Knowledge稱,Intel 4工藝產品的性能優于臺積電5nm工藝,與三星電子3nm和臺積電3nm相似。這意味著晶體管集成度高于其他公司的3nm工藝。英特爾此前批評稱,工藝名稱與半導體的實際晶體管長度不一樣。
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原文標題:進展飛速,英特爾制程大跨步!可比肩臺積電3nm,新處理器量產已進入最后階段!
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