近年來，中國已經成為全球頂級汽車智能芯片的“主戰場”。一方面，汽車的操作和人機交互界面將越來越智能化，未來汽車的中控系統會有大量的智能計算能力需求；另一方面，隨著人工智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，自動駕駛會消耗大量的計算資源，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴大。此外，汽車的新能源化和網聯化進程必將要求底層硬件能夠支撐高速運算的同時保持低功耗，未來智能芯片在車載領域具備廣闊的市場空間。

即便如此，未來的競爭壓力同樣不容忽視。車載智能芯片作為智能駕駛系統的核心，成為首當其沖面臨著技術創新突破的領域，尤其卡在“芯片荒”階段，國產智能芯片企業背負著前所未有的使命，是機遇更是挑戰。目前，在自動駕駛芯片領域已經聚齊了各路玩家，包括漢思新材料、寒武紀以及汽車半導體廠商、車企、初創公司、互聯網科技巨頭等等，各路廠商正在加速推進自動駕駛芯片的量產。與此同時，高通、蘋果、華為等眾多芯片及IT行業巨頭也競相進入汽車市場，試圖顛覆傳統的汽車商業模式，并且建立起全新的生態系統。

“傳統汽車芯片已經無法滿足自動駕駛的算力需求。”多位業內人士介紹，自動駕駛汽車在行駛過程中的數據吞吐量極大，并且自動駕駛級別越高，數據采集量和傳輸量也就越大，汽車芯片需要有非常強大的計算能力以及超高寬帶接口。在自動駕駛時代，整個汽車電子電氣架構都需要重新設計，芯片架構也不例外。

另外，車載智能芯片制造是一個十分復雜的系統工程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能車載智能芯片，不僅要突破芯片架構設計、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩定性，這就對包括底部填充膠在內的部分原料部件也提出了極高的要求。

作為高端芯片級底部填充膠領域先行先試的中堅力量，漢思新材料已然具備了先進的創新能力、技術研發實力、工藝制造能力與膠粘劑整體解決方案綜合實力，立足于膠粘劑市場的實際發展趨勢，不斷調整自己的產品系列，切實根據客戶的實際需求為產品研發導向，加大研發創新投入與力度，賦能我國汽車智能駕駛、消費電子、5G通訊、新能源汽車、半導體等新興熱門行業。這些年來，憑借產品力、完善的服務和品牌力互相加持，以及對用戶、產品、市場的精準把握，獲得了越來越多應用行業的認可，持續奠定了在底部填充膠市場的引領地位。

據了解， 漢思化學芯片級底部填充膠采用先進配方技術及原材料，真正幫助客戶實現產品的穩定性和可靠性。產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。目前，該系列產品不但成功進入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、德賽集團、上汽團、中國電子科技集團、北方微電子等多家著名品牌供應鏈體系，并憑借出色的品質，極高的性價比，受合作方的一致認可。

其中，漢思BGA芯片底部填充膠,是漢思新材料首席科學家耗費無數心血研發而成的，中國底部填充膠扛鼎之作，品質媲美國際先進水平。作為一種單組份、改性環氧樹脂膠，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，經過毛細慢慢填充芯片底部，再加熱固化，從而形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱后，能將BGA底部空隙大面積（一般覆蓋100%）填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能，從而提高芯片連接后的機械結構強度和使用壽命。

面對千載難逢的發展窗口，國產自動駕駛芯片不僅要在算力、能耗比、軟硬件契合度、以及量產時間等方面不斷努力，更要隨時關注市場需求，做好技術儲備，滿足下游客戶對智能化需求的快速響應，才能在激烈的市場競爭中保持不敗之地。

作為中國芯片底部填充膠先行者與引領者角色,漢思始終致力于芯片等產品行業的膠粘劑研發應用及定制服務，并以高速步伐布局汽車自動駕駛、新能源汽車、機器人、太陽能和智慧化產品新材料的研究和研發。加上漢思擁有由化學博士和企業家組成的高新技術研發服務團隊，并獲得了國家新材料新技術的創業基金支持，都讓業內對于漢思新材料在車載智能芯片方面的研發工作寄予非常大的期望，在芯片大熱的趨勢下，漢思新材料也將有機會成為尖端車載芯片企業之一。漢思擁有獨立的研發技術及知識產權，在全球12個國家地區建立分子機構