隨著3C數碼行業的發展，3C數碼產品朝著高集成化、高精密化方向高速發展，由于其產品內構件越來越小巧、精密，集成度越來越高，所以內結構件對于外觀、形變、拉拔力提出了更高的加工要求。為讓每一個零部件都能達到完美鑲嵌和整合，在現在的3C電子加工生產激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對零部件進行壓縮加工。

激光作為一種高精度、高能量密度、高亮度、綠色清潔的加工方式，可制造出極端尺度、極端精度、極高性能的結構、器件或系統，已在3C領域廣泛應用。在手機制造過程中，70%的制造工藝可以由激光實現。

普思立激光錫焊機

產品特點：

-采用波長為915nm的紅外半導體激光器，可選配激光器功率。

-采用四軸三聯動的控制系統，和 CCD 定位識別，單工位雙工位可選，編程簡單方便，穩定可靠。

-工作臺采用龍門式的結構，高精度的滑臺模組，滑臺模組的行程可選，重復定位精度±0.01mm，有效保證焊接工藝的穩定和精度。

-用 CCD 工業相機自動抓取 Mark 點，并實現補償定位的高精度焊接。

-廣泛應用于 3C 行業的精密焊接。

-非接觸式焊接工藝，在焊接時僅被焊區域局部加熱，其它非焊區域不承受熱效應。

-可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力。

-焊接時間短，效率高，并且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠。