厚度3mm以下、邊長20mm的正方形風(fēng)扇電機(jī)。在設(shè)計、解析、制造等各個環(huán)節(jié)傾盡全力,挑戰(zhàn)更小尺寸。
在當(dāng)今超薄型筆記本電腦仍趨流行的市場形勢中,隨著電腦顯示屏的高精細(xì)化以及視頻解碼能力的提高,CPU的高頻技術(shù)也獲得了巨大發(fā)展。用于筆記本電腦中的風(fēng)扇電機(jī)必須滿足嚴(yán)格的技術(shù)要求,既要能確保足夠的風(fēng)量來冷卻高溫運(yùn)行中的CPU,還要去滿足市場對超薄型機(jī)身的要求。目前,盡管厚度從3.5mm至4mm的風(fēng)扇電機(jī)已成為超薄型筆記本電腦專用的散熱風(fēng)扇,但為了回饋市場對電腦機(jī)身厚度提出的新的需求,尼得科開始嘗試研制厚度小于3mm的風(fēng)扇電機(jī)產(chǎn)品。從技術(shù)層面來說,要做出更薄的風(fēng)扇電機(jī)并非不可能,但通過空氣流體解析法對安裝風(fēng)扇電機(jī)的位置空間進(jìn)行模擬測試,以及進(jìn)風(fēng)口處的空間體積與風(fēng)扇機(jī)身體積的比例的計算結(jié)果來看,風(fēng)扇電機(jī)的機(jī)身厚度小于3mm才是理想的尺寸。
當(dāng)前,隨著筆記本電腦超薄化的發(fā)展趨勢,厚度僅為4mm、乃至3.5mm的風(fēng)扇電機(jī)也相繼面世。電腦機(jī)身的超薄化大大提高了風(fēng)扇電機(jī)在機(jī)械結(jié)構(gòu)以及空氣流體設(shè)計上的技術(shù)要求,為此,我們充分運(yùn)用流體解析技術(shù),繪制出優(yōu)秀的風(fēng)扇電機(jī)結(jié)構(gòu)
為了同時滿足超薄型機(jī)身、以及高頻CPU散熱所需的大風(fēng)量的要求,我們決定在現(xiàn)有的13片扇葉、單片扇葉厚度10mm左右的風(fēng)扇電機(jī)的基礎(chǔ)上增加扇葉的數(shù)量。另外,對于筆記本電腦來說,如何降低風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時發(fā)出的噪音也是技術(shù)難題之一。一般情況下,風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時發(fā)出的噪音主要是以扇葉數(shù)與轉(zhuǎn)速的乘積為基本頻率的泛音。考慮到泛音的頻率偏高,容易形成噪音,我們決定重新選定風(fēng)扇葉片的數(shù)量來避免高頻噪音的形成。同時,我們還決定采用非等間距葉片設(shè)計,進(jìn)一步提升降噪效果。為了盡快找到既能降低噪音又能確保足夠的風(fēng)量的平衡點(diǎn),我們采用了自創(chuàng)的耦合解析技術(shù),對進(jìn)風(fēng)口、風(fēng)扇、流路以及到冷卻對象——CPU處為止的氣流和噪音進(jìn)行綜合解析,制定出優(yōu)秀的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。
為了在降低葉片厚度的同時也能確保足夠的風(fēng)量,同時降低風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時發(fā)出的噪音,我們決定采用增加葉片的數(shù)量與非等間距葉片的設(shè)計方案,并運(yùn)用自創(chuàng)的耦合解析技術(shù),在極短的時間內(nèi)找到風(fēng)量與噪音的平衡點(diǎn)
由于在公司內(nèi)部進(jìn)行葉片的成型模具相關(guān)的設(shè)計和制造,并由公司持有注塑成型技術(shù),因此能將成型較困難的超小型樹脂風(fēng)扇按照設(shè)計的形狀進(jìn)行量產(chǎn),這也是尼得科的一個優(yōu)勢。另外,隨著超薄化的發(fā)展趨勢,風(fēng)扇的設(shè)計和制造難度有所提高,其實(shí)電機(jī)也一樣。特別是磁回路,其中的鐵芯部分的設(shè)計和繞線部分越薄難度就越大。繞線的線徑為0.1mm以下。若是以粗糙的方式繞線,因?yàn)闊o法取得旋轉(zhuǎn)數(shù)且無法確保轉(zhuǎn)矩,需要對繞線機(jī)進(jìn)行非常精密地控制。由于集團(tuán)內(nèi)部保有繞線機(jī)的開發(fā)技術(shù),因此新開發(fā)繞線相應(yīng)的機(jī)型,或者改進(jìn)既有的機(jī)型以符合所要求的規(guī)格等一系列的操作都可以在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)。
<來自研發(fā)人員的說明>
目前,我們也在挑戰(zhàn)更超薄更小型的風(fēng)扇電機(jī)的開發(fā)技術(shù)。越來越多的用戶也會選用筆記本電腦中的某些高配置機(jī)型來完成視頻編輯等超高負(fù)荷(或考驗(yàn)CPU負(fù)荷)的處理,此類高配置機(jī)型中往往都裝有高頻CPU。當(dāng)然,最近新出的機(jī)型要求必須是超薄型。而且市場需要一款可承受嚴(yán)酷的外界條件,薄且風(fēng)量大的風(fēng)扇電機(jī)。尼得科持有HDD電機(jī)所確立的液壓軸承這一世界領(lǐng)先的資本,并且也確立了耦合分析等尖端技術(shù)。今后,我們會充分利用這些技術(shù),在風(fēng)扇電機(jī)領(lǐng)域爭取領(lǐng)先的位置。
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電機(jī)
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