aoi光學檢測儀工作原理
aoi 檢測的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將AOI系統中存儲的標準數字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。例如，檢測某個焊點 時，按照一個完好的焊點建立起標準數字化圖像，與實測圖像進行比較，檢測結果是通過還是不通過，取決于標準圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到 各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。

AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備，白光是用 256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度 和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。

AOI從鏡頭數量來 說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術方案實現的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對 無鉛焊接的表面比較粗糙，會產生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，并且容易出現零件一端翹立的特點，新的AOI檢測設備也都進行了適應性的硬件和算法的更新。

目前PCB AOI檢測算法大概分為3類：

1、基于設計規則的檢測算法

2、基于圖像處理的檢測算法

3、上述二者的結合

AOI報告缺點的邏輯，總的來說分兩種：設計規范（DRC）和母板（CAM reference）比對。

設計規范

AOI根據你設定的參數判斷，違反參數的報告為缺點。

這類缺點主要為*小線寬，*小間距，針孔和銅渣。

母板比對

AOI根據用CAM資料學習出來的母板資料與實際掃描出來的影像進行比對，把不在容差范圍內的缺點報告出來。

這類缺點主要為，開路，短路，焊盤，針孔。

設計規范和母板比對有機結合，做到只報告你想找出來的缺點，盡量減低假點數。

以上內容參考了部分網上的內容，僅僅是為了說明aoi的工作原理，為品質管控，降低誤判，提高生產效率，提高產品品質，做一個指引。

審核編輯 黃宇