1.23億,吉利旗下晶能微電子,收購益中封裝
8月26日,晶能官微公布,擬與錢江摩托簽署協(xié)議,投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運行10年,主做單管先進(jìn)封裝,年產(chǎn)能3.6億只 ,近5年持續(xù)盈利。
收購?fù)瓿珊螅?a target="_blank">產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外,晶能會持續(xù)增加投資,將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線,并新建車規(guī)級產(chǎn)品線,以增加市場競爭力,更好、更快地滿足客戶需求。
晶能微電子與錢江摩托的實際控制人同為李書福先生。本次關(guān)聯(lián)交易嚴(yán)格遵守關(guān)聯(lián)董事回避制度,履行了法定程序,符合《公司法》、《證券法》等相關(guān)規(guī)定。
2 封頂大吉!又一半導(dǎo)體項目最新進(jìn)展,新建20余條第三代半導(dǎo)體、封裝測試等產(chǎn)線
據(jù)渭濱宣傳消息,近日,姜譚經(jīng)開區(qū)電子新材料產(chǎn)業(yè)園項目研發(fā)大樓主體結(jié)構(gòu)封頂,標(biāo)志著項目進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修階段。
電子新材料產(chǎn)業(yè)園項目是市、區(qū)重點項目,總占地面積88畝,計劃建設(shè)10萬平方米生產(chǎn)廠房及技術(shù)研發(fā)大樓等輔助設(shè)施,新建20余條第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用、封裝測試等生產(chǎn)線。主要生產(chǎn)半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、砷化鎵等晶圓、芯片以及相關(guān)半導(dǎo)體智能科技應(yīng)用產(chǎn)品,在5G通信、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等諸多重要領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。
項目建成后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值達(dá)30億元,未來5年總體拉動產(chǎn)值規(guī)模將突破100億元。同時將進(jìn)一步完善全區(qū)電子信息上下游產(chǎn)業(yè)鏈條,帶動傳感器、微電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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原文標(biāo)題:1.23億,吉利旗下晶能微電子,收購益中封裝
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