Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速連接器榮獲OFweek 2023（第八屆）物聯網行業年度產品獎。

為下一代人工智能（AI）和高密度應用的下一代數據中心提供多種創新性能優勢。

8月28日，由OFweek維科網主辦的“OFweek 2023（第八屆）人工智能產業大會在深圳舉辦，同期還將舉辦OFWeek 全球數字經濟產業大會、2023 WAIE 物聯網與人工智能展等活動。

莫仕Molex憑借Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速連接器榮獲物聯網年度創新技術產品獎。

OFWeek 大獎旨在表彰中國物聯網和人工智能領域的杰出產品。來自國內外的眾多制造商參加競逐。評估過程考慮了技術創新、案例研究、增長前景、投資可行性和行業領導力，然后形成了一份候選名單，最終由中國工程師和網民投票選出最佳產品。Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 產品憑借眾多創新性能優勢榮獲物聯網行業大獎。

▲（左四）Molex銷售總監楊忠接受頒獎

Molex莫仕數據與通訊系統方案事業部中國區銷售總監楊忠表示：

“我們很榮幸 Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 高速連接器得到了專家組以及中國工程師的認可。隨著人工智能、大數據、智能駕駛、5G/6G等技術在中國大陸的快速發展和采用，對網絡服務器、數據存儲和數據中心的高速基礎設施的需求不斷增加。Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 高速連接器是專門為滿足這個高速應用市場需求而開發的產品。”

▲Molex莫仕榮獲維科杯OFweek 2023物聯網行業創新技術產品獎

探索Molex創新的產品組合

01. MirrorMezz Enhanced

扣板連接器

這是采用公母同體接口設計的扣板連接器Mirror Mezz系列中的新增產品，該產品可支持224 Gbps-PAM4信號速率，滿足多種連接高度要求和PCB板的空間約束，克服了制造和組裝方面的挑戰，從而降低了應用成本并縮短了用戶產品的上市時間。

Mirror Mezz Enhanced扣板連接器是Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產品的擴展和演進，Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro產品被開放計算項目（OCP）中的開放加速基礎設施工作組（Open Accelerator Infrastructure Group）選為開放加速模組（OAM）標準。Mirror Mezz Enhanced的問世強化了Molex與行業領導者合作支持AI和其它加速基礎設施系統爆炸式增長的總體承諾。

▲Mirror Mezz Enhanced扣板連接器

02. Mirror Mezz Pro連接器

Mirror Mezz 連接器的創新特性幫助推進了第一代開放式加速卡模組(OAM) 設計。Mirror Mezz Pro可支持 112 Gbps 或更高速度的新規范，滿足更高要求。

當前的 Mirror Mezz 連接器與 112G 有一定的差距，但 Molex 優化了一個改進版本，專門解決 112G-PAM4 帶來的挑戰：Mirror Mezz Pro。

Molex 設計的Mirror Mezz Pro旨在以兩倍于最大數據速率的方式提高性能和信號完整性，同時適合原始緊湊的 PCB 占用空間。新連接器減小了 BGA 焊盤尺寸，以最大限度地減少高頻下的回波損耗，并且對端子和外殼進行了調整，以最大限度地減少阻抗變化。其112 Gbps 性能及機械和電氣穩健性獲得客戶廣泛認可。

▲Mirror Mezz Pro &Mirror Mezz

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Mirror Mezz Pro 連接器具有自動配對的靈活設計，被公認為是加速卡開放計算項目 (OCP) 標準板對板解決方案，可支持高達 112 Gbps 的數據速度。Mirror Mezz Enhanced 擴展了 Mirror Mezz Pro 的功能并支持 224 Gbps。這兩款連接器均提供卓越的信號完整性性能和數據速度，能夠滿足電信、網絡和其他高密度應用不斷增長的數據傳輸要求。

Molex莫仕的全球制造能力，以及強大的工程支持和互補的 Mirror Mezz 兼容產品（例如銅柔性電纜和高性能電纜），提供了出色緊湊性、性能和設計靈活性的獨特組合。

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