緩解，且不再被廣泛熱議與提及，但仍不時有全球頭部車企預警芯片再次短缺的風險，且斥巨資打造穩定的芯片供應體系。8月24日，外媒報道稱，大眾汽車表示已開始越過汽車零部件制造商，直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩等10家制造商處采購其認為全球供應將短缺的戰略重要芯片，以避免芯片供應短缺。

雖然，大眾汽車未透露這些全球供應將短缺的戰略重要芯片類目，但這似乎可以在六大汽車芯片廠商近期的財報中找到一些脈絡與答案。德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩、安森美在2023Q2財報及相關會議中不約而同提及，汽車業務成為他們眾多業務中表現強勁的部分，其他幾近持續疲軟，但困擾汽車供應鏈幾年的芯片供需失衡問題幾乎“已趨于正常”，當然也不乏個別產品類別仍相當緊張，且在未來很長一段時間仍將持續。

究竟哪些品類的汽車芯片供貨保持緊張，這一問題無疑備受汽車產業鏈的關注。

需求激增，車用MCU供應仍相當緊張

首當其沖的還是車用MCU，該領域從最初持續到現在一直是缺芯主力。英飛凌2023Q2（注：按英飛凌財年，應為2023財年第三季度）財報顯示，其汽車業務部門營收21.29億歐元，創歷史記錄，同比增長25%，環比增長2%。英飛凌在財報會議上指出，這一創歷史新高的成績主要源于MCU收入增長貢獻，且預計2023財年MCU營收將高于25億歐元。

“需要重申的是，隨著傳統汽車業務的主要部分現已恢復到正常水平，MCU和高壓半導體等多個產品類別仍相當緊張。市場研究機構S&P Global再次小幅上調了2023年全球輕型汽車產量的預測，為8670萬輛，這與公司的觀點不謀而合，即客戶的興趣和被壓抑的需求將使產量保持適度增長，該領域的持續擴張將成為未來幾年更重要的增長動力。”英飛凌還強調道。

究其根源，車用MCU的供需一直處于失衡。MCU的短缺在供給層面是源于8英寸線產能的不足，在需求端則是因為汽車中的用量激增。從燃油汽車到電動汽車以及智能電動汽車，車用MCU的需求快速爆發。在一輛電動汽車中，幾乎每個模塊或功能都需要MCU，在連接系統中，汽車內電纜的每個終端節點都需要某種使用MCU的處理模塊。更為關鍵的是，汽車制造商都希望采取集中式甚至服務器式的計算作為主干，這一新架構自然給汽車MCU廠商帶來更多機會，當然這一架構對MCU的要求會更高，要確保汽車制造商在實現可擴展性和靈活性的同時降低復雜性。

電氣化、智能化和軟件定義汽車等重要趨勢下，車規級MCU單車用量不斷增加，尤其是32位車規MCU的增長十分可觀，且已被國內外多個權威機構認為是未來很長一段時間重要的增量市場。因此，我們也看到，國內不少車用MCU廠商也加速在這一領域切入欲分得一杯羹。

車用SiC未來幾年很難看到供應過剩

相比其他車用芯片的失衡正在恢復，碳化硅領域的緊缺卻正在上演甚至愈演愈烈。而且，意法半導體、英飛凌及安森美這些在碳化硅領域布局很深的廠商，汽車業務增長更為可觀，并對未來汽車業務的增長抱持樂觀。

意法半導體2023Q2汽車產品和分立器件產品部（ADG）營收同比增長34.4%，環比增長8.2%，業務營業利潤率從去年同期的24.7%上升至31.9%，且意法半導體表示，第三季度ADG業務將會顯著增長，同比增長可能高于20%。

安森美2023Q2汽車業務營收達創紀錄的10.62億美元，同比增長35%，環比增長8%。尤為值得一提的是，安森美Q2 SiC收入同比增長近4倍，環比增長近1倍，是SiC實現盈利的第一個季度，而電動汽車是SiC業務增長最快的部分。安森美在2023Q2簽署了超30億美元的新SiC LTSA，總LTSA預計收入超過110億美元，當前LTSA中90%是汽車，10%是工業，并和緯湃、博格華納、麥格納等客戶簽署長期SiC合作協議。

英飛凌在財報會議中表示，過去兩個季度，各種客戶表示需要更多、更長期的碳化硅產能，直到2030年末，且碳化硅價格在上漲，而一些標準組件、功率分立器件的定價略有下降。

且意法半導體、英飛凌等都在中國深度布局自身的碳化硅戰略，因為他們十分看好中國的減碳政策，以及電動汽車領域帶來的增長機會。意法半導體選擇與三安光電成立合資企業，三安光電將為合資企業單獨建造一座200mm碳化硅襯底制造廠，該工廠將和意法半導體深圳的后道工廠相結合，使意法半導體能為中國客戶提供垂直整合的完整碳化硅供應鏈，實現在碳化硅領域的顯著競爭優勢。英飛凌也在近期的財報會議中提及，兩家中國SiC襯底供應商天岳先進和天科合達已經通過汽車資格認證，供應量已占到公司的20%，且份額未來或將翻倍。

雖然，今年年初，特斯拉稱下一代動力系統的SiC含量減少75%的言論猶如一顆炸彈，暫時引爆了碳化硅產業鏈，但業內人士對集微網曾表示，這一舉措僅適用于入門級車輛。且該業內人士表示，“我認為至少在未來4到5年或者至少是到下一個也許二十、三十年，我都很難看到行業陷入供應過剩的情況，因為襯底制造仍然是整個過程中非常非常棘手的部分。特別是當你必須擴展到大直徑時，會出現很多缺陷。良率非常低，這些缺陷會影響設備的質量，因此一開始就需要真正高質量的材料。然后之后，比如從切片到拋光，所有這些步驟在晶圓上都非常具有挑戰性，因為它是一種非常硬的材料，只是僅次于金剛石。它是最硬的材料。所有這些都需要大量時間，而且非常昂貴，而且做起來并不容易。少數幾家專門從事這種材料的公司都控制了整個供應鏈，因此在未來至少7年內很難看到供應過剩。”

這些領域，車企與芯片供應商直接合作將成主流

從以上汽車芯片巨頭的財報信息來看，車用MCU、SiC領域未來的供應仍趨于緊張。且有以上擔憂且已付諸行動的不止德國的大眾汽車一家。就在上月中旬，汽車制造商Stellantis被報道已簽訂100億歐元的芯片采購協議，與英飛凌、恩智浦、安森美和高通等芯片公司合作，采購協議有效期至2030年，且Stellantis表示，供應協議涵蓋SiC MOSFET，以及用于控制驅動和安全的微控制器等芯片。

但值得欣喜的是，這些汽車芯片廠商的財報也透露，汽車“芯片荒”終將告一段落。德州儀器在2023Q2財報會議上表示，2023Q2德州儀器庫存環比增加4.41億美元達到37億美元，庫存周轉天數為207天，環比增加12天，且目前公司大部分產品可以立即發貨，現在的確存在熱門產品的供給短缺情況，供需不平衡的地方可能永遠都會存在，但這些問題正在逐漸消失，而且消失得很快。

恩智浦也提及，“大約有兩家歐洲汽車Tier 1仍存在庫存過剩，這仍是一個不穩定的局面。與此同時，我們的交貨時間已經基本上正常化了。在經歷了兩年半的供應動蕩之后，我們回到了一個更加正常的秩序模式。”

如今，經歷了痛徹心扉的汽車缺芯后，整車廠對Tier 1的庫存目標提出了更嚴格的要求，在MCU、SiC這些供需緊張的領域他們還是更為謹慎，開始直接與芯片制造商建立供應協議，以確保自己的供應充足。Stellantis首席采購和供應鏈官Maxime Picat就曾在一份聲明中表示：“有效的半導體戰略需要對半導體和半導體行業有深入的了解。我們的汽車中有數百種截然不同的半導體。我們建立了一個全面的生態系統，以降低因缺少一塊芯片而導致生產線癱瘓的風險。與此同時，關鍵的車輛功能直接取決于單個設備的創新和性能。”

這些車企的舉措并不是孤例，未來可能有越來越多的車企會效仿Stellantis、大眾的做法，這也是此次缺芯帶來的不能忘卻的經驗和教訓。