電子發燒友網報道(文/周凱揚)在整個半導體行業也開始開源節流、降本增效的近況下,不少半導體廠商,尤其是IC設計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下,不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價這兩種解決方案,尤其是在成熟工藝上。
熱停機成為常態
在電子制造業中,往往因為市場不景氣需求低迷,就會選擇熱停機,關閉部分訂單量不高的閑置產能設備,晶圓廠也不例外。這類設備并非完全關機,但基本為了節省能源和人力成本,都處于最低要求的運行條件下。
隨著終端市場需求疲軟,供應鏈庫存去化速度緩慢,部分廠商對于晶圓備貨都持保守態度,甚至存在客戶延后訂單甚至砍單的情況。因此作為晶圓代工廠,選擇熱停機為的就是實現生產效益最大化,而大部分晶圓廠熱停機的對象,正是八英寸晶圓廠的各大制造設備。
或許作為消費者,我們很難看到代工制造的需求低迷,但還有一個更為直觀的指標,也就是產能利用率。以世界先進為例,這家晶圓廠在去年上半年可以說是訂單爆滿,產能利用率一度處于滿載狀態,然而今年上半年產能利用率一直處于60%左右,且預計第三季度也將維持這一產能利用率。
再以韓國晶圓代工廠為例,東部高科今年第二季度的產能利用率為73.83%,而去年同期的產能利用率是97.68%。東部高科預計下半年利用率會進一步下降,低至67%到69%左右。同樣影響巨大的還有Key Foundry等廠商,其8英寸晶圓廠的產能利用率均從去年的近90%降低至40%到50%左右。
同樣受到影響的還有中芯國際,雖然12英寸業務需求還算相對飽滿,但8英寸的需求依舊疲軟,雖說好于業內同行,但從其半年報中業務占比變動和毛利率下滑的表現也可以看出,產能利用率的下滑對其也造成了較大的影響。
歐美的晶圓代工廠也不例外,根據Khaveen Investments對格芯的財報預測,在以智能手機為主的需求下滑影響下,預計格芯今年的平均產能利用率將從去年的95%降低至今年的87.7%。
但需要注意的是,熱停機固然可以給需求低迷的晶圓廠帶來一定的生產效益提升,但如果需求重新回升,仍會帶來一些隱患。比如即便并非完全關機,熱停機重開后仍需要對設備進行一定的檢查維護,所以不可能短時間達到產能滿載的情況,還要經歷一小段時間的產能爬坡。
雖然行業內已經出現了熱停機的現象,但也有的廠商持續收獲大單,尤其是AI相關的GPU與ASIC芯片,甚至出現供不應求的現象,比如臺積電。近來臺積電不少客戶都在抱怨,臺積電給AI加速器準備的產能排隊太長,甚至影響了產品的TTM。
不過依照臺積電CEO的說法,他們在前道工序方面,支撐現有的AI芯片需求是完全沒有問題的,然而在后道工序,尤其是CoWoS這類先進封裝技術上,他們確實出現了產能有限的情況,這也是臺積電力求在未來解決的問題,但緊張的產能情況預計到明年才會有所緩解,計劃是明年CoWoS封裝產能翻倍。
這也和近期爆料的消息基本吻合,此前爆出臺積電主打7nm工藝的Fab 15B工廠進入熱停機狀態久未開工。然而據消息稱臺積電最近在收獲了AI芯片的大單后,目前已經陸續啟用該晶圓廠的機器,開始了產能恢復。
三星同樣也是如此,其5nm/4nm的產能利用率從去年至今仍在穩步增長,其中5nm、7nm甚至有接近滿載的趨勢,可以看出對于高性能芯片和AI芯片的晶圓代工訂單,在這段時間里還是沒有出現較大的下滑。
不得已而為之的降價
伴隨著需求低迷與市場競爭的雙重影響,今年晶圓廠紛紛開啟了降價之路。早在年初,三星、力積電和格芯等廠商,為了留住客戶的訂單,都選擇了降低代工報價,甚至按訂單規模不同提供不同的降價幅度。
臺灣的晶圓代工廠已經開始下調8英寸晶圓代工的報價,最高降價幅度高達30%。這樣的降價幅度在臺積電歷史上也是前所未有的,但臺積電表示,對晶圓代工的定價從來都是戰略決策改變,而不是短期決定。
不過,這樣的降價幅度對于臺積電來說很難影響其整體業績表現,其目前的收入來源主要是12英寸晶圓代工和7nm及以下的先進工藝。但此番臺積電的降價,對于其他競爭對手的8英寸晶圓代工訂單來說,就有點降維打擊的意思了。
為了應對這一劇變,韓國的晶圓代工廠們也集體加入了8英寸晶圓代工降價的行列,包括三星、Key Foundry、SK海力士、東部高科等,在原本的較低定價上再度降低了最多20%的幅度。即便如此,IC設計公司還在向上游的晶圓代工廠繼續施壓,要求他們進一步降低定價,或是提供各種折扣策略。
值得一提的是,目前用到8英寸晶圓代工服務的主要是電源管理IC、顯示驅動IC和MCU等芯片產品,但其中也有部分開始轉向12英寸晶圓代工廠,所以也進一步影響了8英寸晶圓代工的定價。比如TI從轉為使用自己的12英寸晶圓廠生產電源管理IC后,降低了生產成本,也因此降低了全球售價用于擴大銷量。
寫在最后
對于晶圓代工廠來說,他們作為半導體產業的上游,基本控制著整個行業每年的晶圓輸出數量。從他們每個季度的財報和預告中,就可以看出整個產業在供需關系上的一些端倪,且多數晶圓代工訂單都是要提前幾個月下達的。如果整個行業低迷的跡象要持續到明年下半年的話,那么我們應該能在明年上半年末看到一定的轉機。
AI這一熱門應用給有代工實力的晶圓廠帶來了不少商機,尤其是手拿英偉達GPU訂單的臺積電,在營收和毛利率上都暫時站穩了腳跟。與此同時,對AI芯片或AI功能的追求,也使得不少IC設計廠商開始轉向較為先進的工藝,此消彼長之下12英寸晶圓代工和28nm或更先進的工藝都將成為廠商首選,晶圓廠如果在產能擴張上以此布局或做一些風險規避的話,或許能在未來市場占領先機。
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