泰凌微電子(上海)股份有限公司于8月25日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。泰凌微本次發(fā)行6000萬股，發(fā)行價(jià)格24.98元，發(fā)行市盈率172.25倍。

泰凌微作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的企業(yè)，泰凌微主要致力于無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。憑借其深厚的技術(shù)積累和投入，泰凌微在低功耗多模無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域內(nèi)進(jìn)一步鞏固了市場領(lǐng)先地位。根據(jù)北歐DNB Markets的數(shù)據(jù)，2021年泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證達(dá)到了全球第二名的高度。

通過不斷的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，泰凌微具備從微控制器內(nèi)核到固件協(xié)議棧完整的自主研發(fā)能力。與此同時(shí)，泰凌微的芯片設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)在全球范圍內(nèi)擁有領(lǐng)先地位。其主要產(chǎn)品在多協(xié)議支持、系統(tǒng)級架構(gòu)研發(fā)、射頻鏈路預(yù)算、系統(tǒng)功耗等多個(gè)關(guān)鍵功能和性能指標(biāo)方面已達(dá)到全球先進(jìn)水平。

泰凌微多年來一直堅(jiān)持在低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域深入研發(fā)，目前公司低功耗藍(lán)牙連接類芯片產(chǎn)品形態(tài)豐富。其產(chǎn)品參數(shù)在多項(xiàng)關(guān)鍵功能、性能指標(biāo)的表現(xiàn)上已達(dá)到國外領(lǐng)先廠商的水平，并且能夠靈活滿足物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)τ诘凸?a target="_blank">藍(lán)牙技術(shù)的不同需求。

總的來說，泰凌微電子的成功上市再次印證了其在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先地位。未來，泰凌微將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，加強(qiáng)與合作伙伴的合作，為全球用戶提供更加先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，承擔(dān)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的重要使命。