引言：日前，歐洲議會(huì)以壓倒性優(yōu)勢(shì)通過(guò)一項(xiàng)法案，要求統(tǒng)一手機(jī)等便攜智能電子設(shè)備的充電接口。法案規(guī)定，從2024年底開(kāi)始，所有手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等便攜智能設(shè)備新機(jī)都必須使用USB Type-C的充電接口。

市場(chǎng)爆發(fā)，指日可待？

全球消費(fèi)電子的市場(chǎng)，作為萬(wàn)億級(jí)別的龐大消費(fèi)市場(chǎng)，仍在不斷快速增長(zhǎng)。

而有消費(fèi)電子的地方，就會(huì)有Type-C接口的身影。

接口創(chuàng)新是消費(fèi)電子領(lǐng)域確定性較強(qiáng)的機(jī)會(huì)，和蘋(píng)果目前在iPhone上使用的接口標(biāo)準(zhǔn)Lightning相比，USB Type-C在成本、快速充電、兼容性等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)，

而EMarker芯片的引入會(huì)彌補(bǔ)其安全性短板，因此在iPhone產(chǎn)品中使用將是長(zhǎng)期趨勢(shì)。

USB Type-C產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)已成熟，行業(yè)龍頭已完成布局，靜待市場(chǎng)爆發(fā)。

Type-C反映什么聯(lián)結(jié)需求？

要快。

連接器方面，USB Type-C將會(huì)使單品價(jià)值量明顯提高，同時(shí)由于USB Type-C接口在數(shù)據(jù)傳輸速率和充電功率方面的性能指標(biāo)成倍提升，對(duì)供應(yīng)商的質(zhì)量管控能力要求較高。

因此，線束方案解決供應(yīng)商有望深度收益、分享市場(chǎng)增長(zhǎng)紅利。

隨著5G智能手機(jī)時(shí)代的到來(lái)，用戶對(duì)手機(jī)電量的需求大增，低速率充電標(biāo)準(zhǔn)已難以滿足一般需求，而“快充”顯然成為影響用戶體驗(yàn)的一大關(guān)鍵。

回顧手機(jī)快充發(fā)展史，從最初的5W到如今的30W、40W，100W甚至是120W也正在趕來(lái)的路上，快充技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了快車道。

目前市面上主要分為高壓快充和低壓快充兩大類。

高壓快充——代表主要有高通的QC、聯(lián)發(fā)科的PEP，一般最大支持9V/2A或12V/2A。這類方案的特色是現(xiàn)有的Micro USB和數(shù)據(jù)線兼容，只需加入特定的電源管理和識(shí)別芯片即可。但缺點(diǎn)是滿速快充時(shí)發(fā)熱量較高。

低壓快充——

代表主要有OPPO的VOOC、華為的SuperCharge和Magic Power。低壓快充方案需要承載更大的輸入/輸出電流，所以需要對(duì)USB接口和充電設(shè)備進(jìn)行更改設(shè)計(jì)。

快充條件下，Type-C前景大好

在接口方面，現(xiàn)在中高端智能手機(jī)都在慢慢走向USB Type-C接口。就快充技術(shù)而言，主要有兩點(diǎn)，一是要滿足較快的充電速度；二則是要滿足充電時(shí)的安全可靠。

鑒于此，對(duì)Type-C零部件材料提出了苛刻要求，相關(guān)材料在承受大流量傳輸同時(shí)，做到快速散熱，從而保證充電的安全性。

此外，每日的充電需求要求材料經(jīng)受頻繁插拔依然具有良好的正向保持力。

而Type-C接口日益小型化的設(shè)計(jì)更是要求材料具備良好的綜合能力。

積跬步，致千里

十五年風(fēng)雨兼程，漢思新材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)一直致力于消費(fèi)電子領(lǐng)域的膠粘劑材料升級(jí)。全新產(chǎn)品Type-C專用密封膠，作為Type-C板端、線端理想的粘合材料，提升快充可靠性和穩(wěn)定性，為下游結(jié)構(gòu)工程師提供了高可靠的材料解決方案。

如2022年第三季度，某大客戶需要定制密封膠用于Type-C密封保護(hù)，要求甚為嚴(yán)苛（點(diǎn)膠后的填充效果飽滿、點(diǎn)膠烘烤后氣密性佳、表面平整無(wú)氣泡無(wú)凹凸、點(diǎn)膠固化后插柱無(wú)殘膠）。漢思依托強(qiáng)大的公司實(shí)力和成熟的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，積極迅速響應(yīng)客戶需求，研發(fā)團(tuán)隊(duì)深入客戶現(xiàn)場(chǎng)，依據(jù)客戶的用膠需求和工藝流程，快速提供了點(diǎn)膠方案：

點(diǎn)膠烘烤，130℃/30mins；氣密性測(cè)試，回流焊260℃/7mins；

點(diǎn)膠量分別為9mm*3.3mm*1mm 和8.6mm*3.3mm*0.6mm。

客戶使用漢思Type-C專用密封膠（耐高溫環(huán)氧膠，型號(hào)HS769），點(diǎn)膠烘烤和回流焊后，氣密性均通過(guò)驗(yàn)證。

消費(fèi)電子的接口樣式，亂中有序地在統(tǒng)一，也終有一天，會(huì)出現(xiàn)新的接口，會(huì)是什么呢？

數(shù)據(jù)接口的迭代，也猶如天下分合，此消彼長(zhǎng)，循環(huán)向前。