當我們PCB制作完成后,就是進入SMT貼裝的環節啦,在進行SMT貼片的時候,我們會使用到錫膏,錫膏的種類也有不同,經常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是從專業一點的角度上看的話就會由很大的不同,今天就讓深圳捷多邦小編來跟大家詳細的講解一下吧。
首先我們要先了解,smt的錫膏主要成分是什么。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
其實從某個方面來說,錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品,其實并不是的
其實單單從外觀上就能夠看得出來有區別的,助焊劑可分為固體、液體和氣體,焊錫行業中常見的、人們常提及到的助焊劑為液態,而所說的助焊膏和錫膏則為膏狀的,助焊膏顏色有透明的與有偏黃的,錫膏則為灰色或偏黑的顏色。
焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。
錫膏的作用:合金粉末;完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。
那重點來了,smt的錫膏主要成分跟作用,小編給大家整理了一下
助焊劑的主要成份及其作用:
A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
助焊膏的作用:
1、錫粉顆粒的載體,提供合適的流變性和濕強度,有利于熱量傳遞到焊接區,降低焊料的表面張力,防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。
2、去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層,在焊接點表面形成保護層和安全的殘留物層。
3、助焊膏配比,可任意配比各類焊錫粉(錫、銀、銅、鉍、鉛),也能配比高、中、低溫焊錫粉(100-260)℃。配比成錫膏后,具有良好的可焊性,持續印刷性、殘留物較少等優點。
綜上來說錫膏,焊錫膏,和助焊膏其實說的是兩種產品——錫膏和助焊膏。辨別三者也很簡單,從外觀顏色上即可分辨出助焊膏與錫膏,助焊膏是偏黃色的,錫膏會發灰或黑色的。這是因為錫膏里加了錫粉的成分,而助焊膏只是單純的膏體起到一定的助焊作用。
助焊劑和助焊膏都是起到輔助焊接作用,另外還有去除表面氧化物,焊接作業中阻止氧化的作用;降低材質表面張力,從而提高焊接質量,使潤濕性能明顯得到提升的作用。錫膏就像是焊接之間的介質,其主要作用是焊接電子元器件的,它可以直接將不同元器件直接焊接起來,就像搭起一座橋梁一樣。
以上就是smt的錫膏主要成分的相關內容了,同時也跟大家說了不同的錫膏的區別與聯系了,希望本文可以為您在了解SMT貼片工藝的過程中提供一些參考。
審核編輯 黃宇
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