今年4月，博世宣布計劃收購位于美國加州羅斯維爾的芯片半導體半導體生產設施的核心資產。據路透社報道，博世高管表示，為完成tsi半導體工廠全面擴張計劃，需要美國政府的補助金。

博世表示加州已經批準了2500萬美元的稅收抵免。博世首席執行官（ceo）Stefan Hartung在訪問舊金山時表示：“將工廠擴大到所有規模取決于美國政府、地方政府和加州的支援。”雖然得到了部分支援，但還需要更多的支援。”

博世預測，tsi工廠將成為公司半導體生產的第三支柱。其余兩處在德國。Hartung表示：“收購加利福尼亞工廠將加快生產博世的需求每年增加30%的碳化硅芯片的競爭。”

該報稱，要想對芯片制造設備得到美國的稅金減免，速度是關鍵，每一種設備的費用可以達到數百萬美元。Hartung表示：“博世公司將于2026年開始生產，希望能保障設備安全。”“我們所有人在尋找裝備上都經歷了很大的困難。所以我訂了一些設備。”

博施計劃在今后幾年內向tsi加利福尼亞工廠投資15億美元以上，將tsi半導體制造設施改良為最尖端工程，并從2026年開始在以碳化硅為基礎的200毫米晶片上生產第一個芯片。