逸豪新材8月29日晚間公布的2023年半年報顯示，上半年，公司實現營業收入5.94億元，同比下滑；其中PCB收入表現耀眼，營收為1.16億元，同比增長47.36%，毛利率同比增加6.99%。

上半年，受下游行業需求放緩等因素的影響，本期 PCB 產品的產能及銷售還處于爬坡階段，PCB 業務上半年尚未能全面實現盈利，對公司業績仍產生負向影響。

逸豪新材致力于成為電子材料領域領先企業，實施 PCB 產業鏈垂直一體化發展戰略，立足銅箔行業，橫向通過產能擴張、拓展應用領域、技術創新，加強企業規模效應，提高市場占有率，縱向通過向下打通產業鏈，強化產業協同效應，擴大品牌影響力，鞏固與提升公司市場地位，推動企業做大做強。

公司表示，將橫向擴張銅箔產能、優化產品結構、拓展應用領域。隨著公司募投項目“年產 10，000 噸高精度電解銅箔項目”的穩步實施，力爭部分生產線在2023年四季度投產，該項目以生產高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。募投項目產能的釋放將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產能，同時也具備生產高頻高速銅箔的能力；此外公司募投項目的設備及工藝，可實現電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產，公司將加快鋰電銅箔業務布局，將銅箔產品拓展至鋰電銅箔領域。

同時，縱向打通產業鏈，強化產業協同效應。公司在做大做強電子電路銅箔業務的同時，利用自產電子電路銅箔的優勢，逐步向產業鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游 PCB。公司垂直一體化產業鏈優勢可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。公司 PCB 業務將科技創新與新舊產業進行融合，一方面加強對原應用領域產品的更新迭代，另一方面主動選擇發展前景良好與公司發展戰略匹配的領域進行重點布局，持續創新，加強技術和人才儲備。

2023 年度，公司PCB計劃通過提升產能利用率，不斷提升PCB技術創新、生產管理和服務能力。在現有的單面鋁基 PCB、雙多層PCB等消費類PCB產品基礎上，提升PCB產品結構的多樣性和創新性，持續積累提升PCB工藝能力，并重點提升工業自動化、智能終端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領域PCB產品的應用。