PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，是電子產品最關鍵的部分，其質量的好壞直接決定了整機設備的質量與可靠性。

PCB需要解決什么問題

1.合理布置器件：大功率器件發熱嚴重，合理布置這些器件能平衡熱負載。

2.發現過熱器件：器件選型標號不匹配，長期過熱工作，“短板效應”導致整個電路板提前失效。

3. 虛焊短焊：接觸不良會引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

4. 散熱優化：定位熱負荷區域，評估現有散熱設計效果，制定優化改進措施。

5. 短路：設計的大忌。

芯片是電路的重要部分也是中心器件，芯片的溫度會嚴重影響它的性能和壽命。

芯片需要解決什么問題

1. 未封裝芯片內部管腳或連接處溫度，這部分一般比較細，防止溫度過高熔斷;

2. 未封裝芯片內部溫度分布情況，是否均勻滿足要求，或者過高;

3. 芯片表面溫度分布，或在不同使用條件下的工作溫度檢測。

處理以上問題，“溫度”是一項關鍵指標，通過紅外熱像技術測試“溫度”在時間軸上的變化，是判斷、解決問題的重要手段。

紅外熱像技術測溫優勢

① 非接觸無損檢測，測溫更精準;

② 超高紅外分辨率，每張熱像圖最多可包含130萬+個溫度數據;

③ 高速采樣，1秒最高達30幀;

④ 配備20μm、50μm 和 100μm 可選鏡頭;

⑤ 支持全輻射熱像視頻流，記錄溫度變化全過程，視頻可二次任意分析，并提供趨勢圖、三維圖、數值矩陣等。

一、PCB電路板設計優化

電路板哪里溫度最高?常用的數采和紅外測溫槍，較難發現。FOTRIC熱像儀可以全屏測溫，一次性采集整個電路板的溫度數據并保存，高效無盲區地對PCB板溫度分布進行檢測，查看發熱器件布局和散熱設計是否合理，避免大功率器件集中，影響散熱。

二、芯片微觀分布檢測

圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，需要觀測LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點表示上電后金屬芯片的溫度情況，6個黃點應該保持溫度一致，2個白色圓點表示非金屬區域的溫度，應保持一致。

由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，支持20μm微距鏡，可直接對細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發現過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

三、貼片保險溫度檢測

貼片保險用于保護電路板，當電流過大時，保險會熔斷以保護電路。在什么溫度時，貼片保險會熔斷，在測試中，我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化。

但是，貼片保險的熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發現問題，改善設計。

四、電子煙溫度測試

電子煙中過高的溫度會對煙油成分、導油材質有一些影響，并且煙霧的溫度也有可能對呼吸道造成損傷，過高的溫度還容易燒糊霧化芯。 為了保障產品質量、提升生產效率，因此在產品研發過程中基材導熱性、發熱絲排布以及整機方面的溫度測量，以及在生產過程中最高溫點的檢測以及發熱均勻性方面都需要更準確、更全面的溫度檢測測。

審核編輯：湯梓紅