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華邦電子與 Mobiveil將合作開發全新的 IP 控制器

Winbond華邦電子 ? 來源:Winbond華邦電子 ? 2023-08-31 15:57 ? 次閱讀

華邦電子與 Mobiveil 達成合作

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子與快速增長的硅知識產權(SIP)、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣布,雙方將合作開發全新的 IP 控制器,將應用場景拓展至汽車、智能 IoT工業、可穿戴設備、TWS、智能音箱和通訊等領域。

隨著智能汽車、IoT、可穿戴設備等應用對于功耗的要求越來越嚴格,設備中內存等器件的能耗成為決定續航能力的關鍵因素。華邦 HYPERRAM 系列產品的超低功耗特性是電池供電應用的理想選擇,能夠延長設備待機時間,并且低引腳數非常適用于空間受限且需要外掛 RAM 的應用。為了充分發揮華邦 HYPERRAM 的獨特性能,Mobiveil 優化了其 HYPERRAM 控制器,在與華邦 250MHz HYPERRAM 集成時,能夠允許 SoC 設計人員更好地優化操作模式和時序,從而為系統提供更低的功耗和更高的性能。

Mobiveil 首席執行官

Ravi Thummarukudy

HYPERRAM 支持 HYPERBUS 接口,只需 13 個信號引腳即可實現高達 500Mbps(x8 I/O)的速度。

HYPERRAM 控制器還支持 AXI 內存映射系統接口、支持線性/混合/環繞突發傳輸模式、具備超低功耗休眠功能(例如深度睡眠模式與混合睡眠模式)。此外,該 HYPERRAM 控制器還支持 AMBA AHB-Lite 系統接口。

華邦電子

DRAM 事業群副總經理范祥云

華邦的 HYPERRAM 旨在提升終端用戶的物聯網體驗,并為系統設計人員提供高性價比的超低功耗內存解決方案。目前全新的 HYPERRAM 3.0 已配備 22 個引腳的擴展 IO HYPERBUS 接口,支持高達 1000Mbps 的數據傳輸速率。

華邦電子作為 HYPERRAM 領導廠商,為 IoT 和可穿戴設備等市場提供完整的高質量內存解決方案,并且能夠根據客戶的特殊需求提供定制化內存解決方案。自產品面市以來,華邦電子 HYPERRAM 出貨量已超 4 億顆。

審核編輯:彭菁

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原文標題:華邦電子與 Mobiveil 合作開發 HYPERRAM? 控制器

文章出處:【微信號:Winbond華邦電子,微信公眾號:Winbond華邦電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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