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韓國半導(dǎo)體設(shè)備商積極開發(fā)新一代HBM加工工具

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-01 14:25 ? 次閱讀

隨著人工智能ai)領(lǐng)域應(yīng)用的劇增,對(duì)新一代高帶寬存儲(chǔ)器(hbm)芯片的需求大幅增加,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)為了確保新的收益,正在積極開發(fā)相關(guān)工具。

據(jù)ZDNet Korea稱,隨著hbm需求的增加,韓美半導(dǎo)體、nextin、yest等韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)通過開發(fā)相關(guān)后端工程及測試設(shè)備和擴(kuò)大生產(chǎn)能力,正在受惠。

目前,hbm在整個(gè)dram市場中所占比重不到1%,但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場的迅速增長,對(duì)hbm的需求正在增加。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)測說,到2023年全世界hbm需求將達(dá)到2.9億gb,比前一年增加60%,到2024年將增長30%。

韓美半導(dǎo)體將于2022年下半年開發(fā)hbm3用熱壓鍵合機(jī),第二代產(chǎn)品也將于2023年8月上市。垂直施加熱量和壓力,使dram垂直結(jié)合。

另外,為了提高生產(chǎn)能力,正在建設(shè)可以在無塵室環(huán)境中同時(shí)組裝、測試50多臺(tái)設(shè)備的新工廠。

檢查、測試設(shè)備企業(yè)nextin還將開發(fā)適合利用hbm的新產(chǎn)品,最快將于2023年下半年向主要客戶公司提供支援生產(chǎn)工程的演示模型。nextin正在開發(fā)利用hbm所需的技術(shù),開發(fā)利用hbm所需的技術(shù)。該裝備利用光學(xué)技術(shù),可以適用于測定hbm內(nèi)異物、測定微細(xì)塊等多樣的測量領(lǐng)域。

熱處理設(shè)備專家YEST正在開發(fā)填滿hbm下部的新一代晶片壓縮設(shè)備。該工程是為了保護(hù)芯片不受外部污染,將dram芯片之間的間隙用絕緣樹脂填充,因此使用壓縮裝置使絕緣樹脂均勻固定,沒有接縫。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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