在當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)和在線服務(wù)的驅(qū)動下,數(shù)據(jù)中心或許將成為不可或缺的動力引擎。
數(shù)據(jù)中心的高能耗已經(jīng)成為一個令科技公司頭痛的問題;為了應(yīng)對保持或減少能源消耗的壓力,各大芯片制造商都在努力提高芯片的計算效率。
然而,為了應(yīng)對保持或減少能源消耗的壓力,各大芯片制造商都在努力提高芯片的計算效率。
近日,英特爾將于明年推出一款新的數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”,該芯片的每瓦性能將比當(dāng)前一代數(shù)據(jù)中心芯片提高240%。
在 Hot Chips 2023 上,英特爾首次深入展示了其未來 144 核 Sierra Forest和 Granite Rapids 處理器:
前者由英特爾全新 Sierra Glen E 核心組成,后者則采用全新 Redwood Cove P 核心。
由英特爾所言,其即將與2024年上半年推出的下一代“Sierra Forest ”芯片;其采用新的基于區(qū)塊的架構(gòu),該架構(gòu)在“Intel 7”工藝上配備雙 I/O Chiplet,并與“Intel 3”上蝕刻的不同配置的計算核心搭配使用過程。
其次,這種設(shè)計使英特爾能夠基于不同類型的核心打造多種產(chǎn)品,同時保持相同的底層配置。
革舊鼎新的時代,英特爾將打造巨大性能提升的芯片,甚至超越上一代:
Sierra Forest 和 Granite Rapids 融入 Birch Stream 平臺,具有插槽、內(nèi)存、固件和 I/O 兼容性,可提供簡化的硬件驗(yàn)證流程;它們還可以與相同的軟件堆棧互操作,從而允許客戶根據(jù)自己的需求使用任一芯片。
英特爾稱:下一代 Sierra Forest 基于 E 核的設(shè)計將比第四代至強(qiáng)芯片提供高達(dá) 2.5 倍的機(jī)架密度和 2.4 倍的每瓦性能,而 P 核驅(qū)動的 Granite Rapids 將提供 2 倍的機(jī)架密度和 2.4 倍的每瓦性能;混合 AI 工作負(fù)載的性能提高了 3 倍,部分原因在于內(nèi)存帶寬“高達(dá)”2.8 倍的提升。
相比之下,英特爾在 Sapphire Rapids 中還采用了四芯片設(shè)計,每個芯片都包含一部分相關(guān) I/O 功能:
例如,內(nèi)存和 PCIe 控制器,新處理器將一些 I/O 功能完全分解為兩個獨(dú)立的 HSIO Chiplet,這些Chiplet蝕刻在 Intel 7 工藝上,從而為 I/O 提供成本、功耗和性能的最佳平衡,而 CPU 內(nèi)核和內(nèi)存控制器則獨(dú)立存在專用計算Chiplet。
尤其,將兩個 HSIO 裸片放置在芯片封裝的頂部和底部,中間有一到三個計算裸片,所有裸片均通過未指定數(shù)量的EMIB(嵌入式多芯片互連橋)互連熔合在襯底內(nèi)并連接到橋每一端的芯片到芯片互連。
與此同時,E 核心排列成兩個或四個核心集群,共享 4MB 二級緩存片和 3MB 二級緩存。配備 E-Core 的處理器配備多達(dá) 144 個內(nèi)核,并針對最高的功效、面積效率和性能密度進(jìn)行了優(yōu)化;對于高核心數(shù)型號,每個 E 核心計算芯片擁有 48 個核心。
圖片來源:英特爾
眾所周知,強(qiáng)大的性能提升才能足以支撐如今的數(shù)據(jù)中心,且所面臨的工作負(fù)載性分為:
第一個:是以人工智能為代表的計算密集型工作負(fù)載。
第二個:是通用工作負(fù)載。
第三個:是高密度的橫向擴(kuò)展型工作負(fù)載。
特別需要注意的是:基于以上工作負(fù)載對數(shù)據(jù)中心的處理器提出的要求有所不同;其中,包括更高的性能、更高的密度、更高的帶寬及內(nèi)存,及更高的能效等。
綜上所述,隨著 AI 等技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心是互聯(lián)網(wǎng)和在線服務(wù)的重要支持;但由于平時消耗巨大量電力,科技公司正面臨越來越大的壓力;因此在保持算力穩(wěn)定的同時,也減少能源使用量。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:Chiplet應(yīng)用廣泛,英特爾芯片將有巨大的改變!
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