每年秋天，蘋(píng)果在升級(jí) iPhone 時(shí)都會(huì)推出一個(gè)新的 A 系列處理器。
今年的 iPhone 15 系列依然不例外，和之前的 iPhone 一樣，最新版的 A17 芯片只有 Pro 版才會(huì)搭載。
事實(shí)上，使用全新的 3nm 工藝制程的 A17 將在性能和功能方面有重要的飛躍。
A17芯片是蘋(píng)果公司推出的最新一代仿生 芯片 ，近日，國(guó)外網(wǎng)友@NaveenTechWala發(fā)布了有關(guān)A17芯片的跑分成績(jī)。
根據(jù)測(cè)試結(jié)果顯示，該測(cè)試機(jī)型為即將發(fā)布的iPhone15Pro。A17芯片的單核成績(jī)達(dá)到了3269分，多核成績(jī)?yōu)?666分，而其Metalscore（GPU）跑分更是高達(dá)30669分。
A17芯片的跑分成績(jī)讓人驚嘆，與同為蘋(píng)果公司推出的M1芯片相比，A17芯片在某些方面甚至展現(xiàn)出了更加出色的表現(xiàn)。
以單核成績(jī)?yōu)槔珹17芯片的成績(jī)已經(jīng)超越了M1 芯片 ，可謂引人矚目。然而，從多核和GPU方面來(lái)看，A17芯片與M1芯片之間仍然存在一些差距。
我們需要注意的是，這些跑分成績(jī)均來(lái)自工程 樣機(jī) ，隨著量產(chǎn)版的發(fā)布，A17芯片的性能表現(xiàn)有望進(jìn)一步提升。
相信未來(lái)A17芯片與M1芯片之間的差距將會(huì)逐漸縮小，甚至可能被下一代iPadmini所超越。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
蘋(píng)果手機(jī)
-
GPU芯片
-
iphone15
相關(guān)推薦
CPU，性能比前一代iPad mini提升30%，是運(yùn)行蘋(píng)果AI軟件Apple Intelligence的核心。蘋(píng)果表示，這些功能將適用于搭載A17 Pro或M1
發(fā)表于 10-17 11:00
?513次閱讀
TAS5611有M1，M2，M3模式設(shè)置腳，請(qǐng)教一下芯片的AD模式BD模式有何區(qū)別？
發(fā)表于 10-16 07:55
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，思特威（SmartSens）正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip，簡(jiǎn)稱(chēng)“飛凌微”）。同時(shí)，飛凌微M1車(chē)載視覺(jué)處理芯片系列正式亮相，包括M1
![的頭像]()
發(fā)表于 08-14 09:11
?4787次閱讀
據(jù)悉，Canalys規(guī)劃的AI處理器發(fā)展藍(lán)圖顯示，蘋(píng)果欲在2025年第一季度發(fā)表M4系列芯片，以突出其強(qiáng)大的人工智能性能。值得注意的是，蘋(píng)果繼成功發(fā)布2020年11月的
![的頭像]()
發(fā)表于 03-27 11:16
?1320次閱讀
各位親：
我在5.4的庫(kù)里面發(fā)現(xiàn)按鍵啟動(dòng)后，開(kāi)始電機(jī)用的是 pMCI[M1] 這個(gè)結(jié)構(gòu)體，如下
__weak bool MC_StartMotor1(void)
{
return
發(fā)表于 03-27 07:56
蘋(píng)果近日在線(xiàn)上發(fā)布了搭載全新M3芯片的MacBook Air，這款電腦在性能上有了顯著的提升。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，相比之前的M1芯片版本，新款M
![的頭像]()
發(fā)表于 03-13 17:05
?963次閱讀
M1芯片和M3芯片在性能和應(yīng)用上確實(shí)存在一定的差異。
![的頭像]()
發(fā)表于 03-13 16:41
?3084次閱讀
，具有8核CPU和10核GPU，能夠提供出色的計(jì)算能力和圖形處理性能。對(duì)于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù)，M3芯片能夠輕松應(yīng)對(duì)，同時(shí)保持較低的功耗，為設(shè)備提供長(zhǎng)久的續(xù)航能力。 蘋(píng)果
![的頭像]()
發(fā)表于 03-12 17:24
?4005次閱讀
核GPU;M3 Pro則在M3的基礎(chǔ)上提速，配置有12核CPU和18核GPU;而M3 Max的性能則更為強(qiáng)大，擁有16核CPU和多達(dá)40核GPU。 m3
![的頭像]()
發(fā)表于 03-12 17:07
?2018次閱讀
M3芯片與M1處理器相比，在多個(gè)方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。首先，M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，如T8103內(nèi)核和N5P制程，使其具有更高
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 18:20
?3030次閱讀
蘋(píng)果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來(lái)說(shuō)，M3 CPU的性能核心比
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 17:13
?1213次閱讀
M3芯片與M1芯片在多個(gè)方面存在顯著的差異。首先，M3芯片采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，這使得它在性能
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 16:52
?2360次閱讀
M1芯片和M3芯片都是蘋(píng)果自家研發(fā)的處理器，它們?cè)谛阅芎驮O(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)。
![的頭像]()
發(fā)表于 03-11 16:37
?3460次閱讀
M1、M2和M3芯片都是蘋(píng)果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 15:51
?5787次閱讀
M3芯片和A17芯片各有其優(yōu)勢(shì)，難以直接判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是一款面向低功耗、高可靠性嵌入式應(yīng)
![的頭像]()
發(fā)表于 03-08 15:34
?1785次閱讀
超過(guò)M1芯片？蘋(píng)果A17芯片與M1芯片的對(duì)比
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論