首屆IDAS設計自動化產業峰會
2023年9月18日
武漢·中國光谷科技會展中心
看點一:高峰論壇
9月18日 1110
主題演講:聯動IC設計與制造,打造應用驅動的EDA全流程
楊廉峰 博士
概倫電子董事、總裁
看點二:存儲器設計與制造分論壇(概倫承辦)
9月18日 1415
時間 |
內容 |
1405 |
開場致辭概倫電子
|
1435 |
Design Methodologies for
Evolutionary and Revolutionary
Memory Products
Dr. Jeong-Taek Kong
韓國成均館大學教授(前三星電子高級副總裁)
|
1405 |
基于SRAM的存內計算
楊軍
東南大學首席教授,EDA國創中心執行主任
|
1535 |
存儲芯片市場現狀和發展趨勢
王芳
中泰證券研究所副所長,電子行業首席分析師
|
1550 |
茶歇 |
1520 |
存儲芯片全定制EDA流程的挑戰、演進和解決方案
鄧雨春
概倫電子高級產品總監
|
1640 |
融合創芯,助力新興領域存儲新需求
陳磊
東芯半導體副總經理
|
1600 |
先進存儲芯片寄生參數提取的挑戰和應對
崔曉亮
行芯科技產品總監
|
1715 |
抽獎 |
看點三:工藝模型領域分論壇
9月18日 1435
主題演講:芯片工藝和器件模型的演變趨勢
劉文超博士
概倫電子副總裁
看點四:概倫電子展臺
概倫電子展臺亮點:
DTCO理念呈現
核心產品、生態合作演示
存儲芯片EDA全流程展示
技術專家站臺 深度交流分享
展臺位置 C1
大會議程與參與方式
原文標題:打造存儲芯片EDA全流程,概倫電子期待與您相聚IDAS
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原文標題:打造存儲芯片EDA全流程,概倫電子期待與您相聚IDAS
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