時序進入9 月，代表2023 年第三季將結束，接下來進入第四季，也就是晶圓代工龍頭臺積電與供應商議價的高峰期。有相關供應商指出，在預期2024 年整體半導體市場景氣仍未完全明朗，臺積電將延續(xù)2022 年，也就是采取微幅或停止砍價。

供應商表示，2022 年臺積電對供應商的議價，原則上采取微幅或沒有砍價，讓面臨通膨、導致原物料價格大漲的供應商減輕不少壓力。接下來2024 年，市場預計半導體產業(yè)復蘇仍不明朗，采購量不會提升，供應商維持與2022 年一樣，微幅或不砍價。

外媒曾報導，市場分析師說法，臺積電近期建設晶圓廠遇到麻煩，兩次下調全年營收預測，甚至有報導臺積電可能第三次調降全年營收預測。臺積電否認，堅持財測目標，但蘋果和NVIDIA 強勁需求，臺積電第四季營收可能成長7%~9%。

分析師報告指出，臺積電第四季營收成長可能達7%~9%，主要是蘋果9 月將推出iPhone 15 系列，出貨量將達8，600 萬支，加上NVIDIA 市場需求大增資料中心晶片訂單，讓臺積電第三季營收達165 億至175 億美元，第四季營收還會提高至186 億美元，季成長中間值達8%。

盡管第四季前景樂觀，但2024 年可能不同，因美國消費者和企業(yè)努力擺脫高通膨，陷入是否升息與可能經濟衰退，加上中國經濟表現疲軟，而兩市場占臺積電營收大部分，造成高不確定性，影響臺積電訂單。市場預期，不確定下臺積電采購較保守，數量不會大幅提升，砍價幅度將維持一樣。

雖然臺積電對供應商采取微?；蚴遣豢硟r，但對客戶仍漲價。先前有媒體報導，IC 設計廠商表示，臺積電計劃2023 年1 月起調漲先進制程報價，漲幅達3%~6%，照制程、訂單規(guī)模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，且臺積電也陸續(xù)與蘋果、聯發(fā)科、AMD、輝達、高通及博通等多家客戶溝通漲價事宜。

IC 設計廠商指出，主要是價格一旦下調很難回復。臺積電面對持續(xù)海外擴產的成本、電費上漲等多方面沖擊，且要持續(xù)維持長期毛利率達53% 目標，只能采取客戶漲價。不過臺積電對漲價不予評論。

存儲，最壞時刻已過

臺灣美光公司董事長盧東暉今（4）日受訪時表示，美光執(zhí)行長 Sanjay Mehrotra 在6月底的法說會釋出存儲器低谷已過，雖然目前臺灣美光DRAM產能利用率還未恢復元氣，但整體景氣最壞時刻應該已過去了，最明顯的是DRAM現貨貨止跌走穩(wěn)，目前靜待下個景氣復甦循環(huán)到來。

盧東暉表示，由于整體存儲器產業(yè)尚處于庫存調整階段，市場需求端除了應用在AI及服務器等應用的高寬帶存儲器（HBM）需求非常強勁，不過目前HBM占美光比重仍低，整體DRAM景氣還得手機、個人計算機等需求回升，才能確立整體景氣復甦。

盧東暉曾經歷六次以上的存儲器景氣起伏的循環(huán)，他強調新冠肺炎疫情讓數位轉型需求一下爆發(fā)開發(fā)，臺灣美光也曾搭上快速成長列車，過去短短三年時間，在臺招募新血逾2600人。

他強調，這波半導體和存儲器產業(yè)修正，美光總部提出人員精簡計劃已在今年3月全數執(zhí)行完畢，對于近期傳出美光計劃年底再展開新一波裁 員，甚至傳出臺灣美光計劃出售桃園廠，他特別澄清這些都是謠言。

盧東暉說，臺灣美光的稼動率雖然還未全面回升，但公司已看到有部應用需求回升了。臺灣美光內部人事雖然仍凍結，但公司今年仍對招外120位實習生，且保證對表現優(yōu)秀的實習生，保障他們未來在2025年畢業(yè)后，持續(xù)進到美光服務，這就是美光為迎接景氣復甦，預做的育才規(guī)畫。

除此之外，美光也決定將臺灣做為全球最先進DRAM制造和先進封裝重鎮(zhèn)。為此除了去年完工啟用的臺中A3廠，已導入美光第1臺極紫外光（EUV）機臺外，美光7月發(fā)表全球最領先的第二代高頻寬存儲器（HBM） Gen2產品，就是在臺中的A3導入以1 Beta制程生產，預料未來最先進的1 gamma制程，也會最先在臺灣生產。

此外桃園廠與臺中廠在內部視為同一廠區(qū)，盧東暉說，目前桃園廠也正進行內部改造，計劃作為未來擴增EUV產能使用。這些規(guī)畫配合新產品包括DDR5 DRAM及HBM3 及更先進的HBM3e等產品到位，美光將臺灣做為全球DRAM最重要生產重鎮(zhèn)的規(guī)畫不會改變，雖然美光近期宣布一多項因應地緣政治的投資。

盧東暉也透露臺灣美光計劃本月底舉辦首次在臺舉辦的供應商大會。美光的規(guī)畫，目前通過美光認證的臺灣本土供應商，涵蓋材料、化學品和零組件，美光計劃協助他們跟著美國啟動美國、日本及未來其他地區(qū)的國際布局，跟著美國一起開拓國際市場，這是美光強化臺灣供應商的具體承諾。

美光先進封裝技術開發(fā)處副總裁Akshay Singh今日也宣布，美光也決定在臺擴大高頻寬存儲器HBM的布局，除新一代采八顆堆棧的HBM3 Gen2全數在臺灣生產及封裝外，計劃明年第1季放量出貨給探用臺積電CoWoS先進封裝客戶外，也計劃推出技術含量更高的12顆堆棧容量32GB 的HBM3e 更新產品，希望能將HMB占營收比重快速拉升占10%，不讓 SK海力士專美于前。

隨著下半年電子產業(yè)營運旺季到來，加上國際大廠的減產效應浮現，引動近來存儲器產業(yè)朝向正向循環(huán)方向發(fā)展，不少內外資法人也紛紛將關注力轉移至存儲器產業(yè)。

外資野村證券泛亞洲科技部門主管鍾國雄，在最新釋出的「全球存儲器」產業(yè)報告中指出，第3季半導體景氣呈現復甦態(tài)勢，預計將季增超過10%，主要受惠于DRAM價格揚升與銷量增加所帶動。

鍾國雄表示，在整體存儲器產業(yè)中，特別看好高頻寬存儲器（HBM）及DDR5。其中HBM目前需求雖主要來自輝達（NVIDIA），但第4季隨其他客戶加入下，明年第2季整體產能將翻倍激增，以因應市場不斷增長的龐大需求。

而AI服務器不僅帶旺HBM，也使DDR5需求急速上升，激勵廠商出貨快速增加；NAND方面，雖然高階手機需求增加，但整體來說，與DDR4一樣需求表現仍相對較弱，預計整個產業(yè)在今年第4季還將進一步減產。

本土大型券商投顧則指出，隨中國大陸內需疲弱下，下半年包括PC、手機、TV等領域用使用的存儲器復甦放緩，僅服務器及車用等存儲器逐步回溫。伴隨庫存不斷減少，明年首季將降至八周以下，使得大廠漲價態(tài)度逐漸增強。

總體來說，法人指出，由于三大存儲器廠三星、美光、SK海力士將持續(xù)減產，減產行動甚至將延續(xù)到2024年上半年，加上庫存去化與部份次產業(yè)需求強勁，使得存儲器供需格局改善趨勢不變。