ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene),學名:丙烯腈-丁二烯 - 苯乙烯。粒料底色一般為淺黃色或乳白色,屬于非結晶性樹脂,是目前應用最廣泛的聚合物之一。
常見用于家庭電器、家具、大型淋浴墻/浴缸/按摩浴池、客車/公共汽車內飾、行李箱、拖拉機車頂、輪拱、汽車車頂箱、電子載帶、辦公設備等應用中。
圖片來源--盛禧奧
高端產品巿場的不斷發展,使產品在優越性能以外,更需要美觀的外表。
因此能為產品帶來高端外表的低晶點ABS 板材及型材,一直都是高級家具、衛浴、汽車、電子載帶等領域的重要材料。
過往,板材及型材制造商和加工商都有過這樣的經驗,就是在使用 ABS 樹脂時會遇到板材/型材出現晶點的問題,板材越薄晶點更為明顯;而且原色樹脂底色不一致,即使是同一牌號的產品,不同批次間的樹脂底色也有分別。
為解決高端產品客戶面對的這些問題, 盛禧奧最新推出一款超低晶點MAGNUM ABS。
這款超低晶點ABS,在原先低晶點ABS 的基礎上再進一步,讓極薄的表層 ,也有極平滑的外觀。
在提供低晶點優勢以外,更為板材及型材擠出應用帶來不同程度的耐沖擊性能等,而且樹脂底色穩定潔白。
讓設計師及制造商們,創造出與眾不同的產品,為終端客戶帶來更大的滿足。
審核編輯:劉清
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
原文標題:盛禧奧超低晶點ABS,助力產品創造高端時尚的外表
文章出處:【微信號:gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號:艾邦加工展】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
相關推薦
晶圓微凸點封裝,更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術(Wafer Bumping),是一
發表于 12-11 13:21
?104次閱讀
奧托立夫中國與航盛集團在深圳成功簽署合作備忘錄。此次簽約不僅標志著兩家公司基于已有的深厚戰略合作關系,再度攜手深化在汽車電子領域的合作,更是雙方對未來發展的共同期待與承諾。
發表于 10-14 15:19
?469次閱讀
近日,晶揚電子受航盛電子邀請進行深度的合作溝通,共同探討新能源汽車領域未來發展趨勢。航盛電子公司全稱“深圳市航盛電子股份有限公司”是中國汽車電子行業的龍頭企業之一,
發表于 09-10 17:34
?666次閱讀
近日,國內領先的半導體設備制造商晶盛機電傳來振奮人心的消息,其自主研發的新型WGP12T減薄拋光設備成功攻克了12英寸晶圓減薄至30μm的技術難關,這一里程碑式的成就不僅彰顯了晶
發表于 08-12 15:10
?663次閱讀
來源:盛美上海 近日,盛美上海與艾森股份在晶圓制造等關鍵領域,積極展開工藝材料與設備的戰略合作。 盛美上海與艾森股份憑借其差異化技術與多元化產品
發表于 06-13 17:35
?358次閱讀
在電子設備快速發展的時代,晶振作為時鐘源的核心元件,其性能和尺寸對產品的整體表現至關重要。愛普生32.768kHz晶振FC-135憑借其小型化設計和出色的性能,為高端
發表于 06-11 10:42
?489次閱讀
汽車防抱死制動系統ABS可以在緊急剎車時避免車輪打滑。它通過防止車輪在制動時鎖死,使司機即使在極端條件下也能保持對車輛的控制,并最大限度地縮短制動距離。以下是ABS系統基本工作原理的詳細闡述
發表于 06-09 10:51
?882次閱讀
無錫市江陰高新區近日舉行了盛合晶微的超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。這一項目的啟動,標志著盛合晶微在三維多芯片集成封裝領域的又一重大進展。
發表于 05-23 09:49
?611次閱讀
據江陰發布的信息透露,此次發布的亞微米互聯技術依托本土設備技術實力,運用大視場光刻技術達到了0.8um/0.8um的線寬線距技術水準,所生產的硅穿孔轉接板產品達到3倍光罩尺寸,這標志著盛合晶微在先進封裝技術領域邁入亞微米時代
發表于 05-20 11:47
?695次閱讀
2024年4月26日,奧托立夫中國與深圳航盛電子在北京簽訂戰略合作框架協議、聯合研發協議,標志著奧托立夫在自動駕駛領域邁出了堅實的一步。
發表于 04-28 11:03
?972次閱讀
深圳市航盛電子股份有限公司(以下簡稱:航盛)與高通技術公司今日在2024北京國際汽車展覽會(以下簡稱:北京車展)發布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產品。
發表于 04-28 10:06
?687次閱讀
滬上雙展,爆點十足 3月20~22日,備受矚目的 慕尼黑電子展、SEMICON展 正在火熱開展中 Tensun騰盛與國內外展商 專業人士及媒體齊聚一堂 共襄盛展 雙展現場圖▼ 騰盛分別
發表于 03-21 08:43
?404次閱讀
江蘇帝奧微電子股份有限公司(以下簡稱帝奧微)近日宣布,其SIM卡電平轉換產品DIO74557已成功通過高通平臺認證,并正式進入Qualcomm(高通)發布的中高端平臺參考設計。這一里程
發表于 03-14 09:53
?731次閱讀
江蘇帝奧微電子股份有限公司(以下簡稱帝奧微)SIM卡電平轉換產品DIO74557憑借其優異的性能指標,成功通過高通平臺認證,進入Qualcomm(高通)發布的中高端平臺參考設計。
發表于 03-11 09:18
?494次閱讀
對于這令人吃驚的數字,晶盛機電公開解釋說,正是通過堅持“先進材料和先進設備”的雙引擎可持續發展策略,設立了合理且全面的業務及產品層級,使得各項業務有望沖刺新的高度。
發表于 01-19 10:23
?471次閱讀
評論